- Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
- Qorvo收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
- TE Connectivity公布2021财年第四季度及全年财报
- Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍
- Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
- 苹果的野心可能不仅是干翻Intel，还要干翻一众芯片企业！
- Counterpoint：Q2 苹果 iPhone 占全球智能手机销量的 13%，但利润高达 75%
- Counterpoint：因缺芯下调H2智能手机出货量预测，苹果受影响最小
- Teledyne FLIR推出ION M640x新一代战术四轴飞行器
- 最新龙芯3A5000测试，究竟达到intel什么水平？
