- iPhone镜头供应商LG Innotek拟购买LG电子A3工厂，以满足苹果增产要求
- Semtech发布智能传感器平台PerSe，增强消费类智能设备的连接性能及安全性
- Intel新i9狂拉功耗，总算吊打苹果M1max
- 华为芯片叠加技术来了？Mate50上14nm芯片当7nm用，但还是4G
- Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20%，明年下半年量产
- Qorvo收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
- TE Connectivity公布2021财年第四季度及全年财报
- Ouster推出最新L2X芯片，数字激光雷达处理能力翻倍
- Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
- 苹果的野心可能不仅是干翻Intel，还要干翻一众芯片企业！
