我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质
近日，市场监管总局批准建立平面结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5975号）和立体结构纳米线宽标准物质（[2024]国标物证字第5976号），打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，有力促进我国集成电路产业发展。
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英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放
据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。 -
FCBGA的风口来了？
FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。 -
高性能芯片需求高涨，刺激封测、设备行业发展
先进封装和设备行业在近两年发展迅速。TrendForce集邦咨询表示，AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展，芯片市场自此进入了一个新的发展阶段。2024-09-03 阅读：348 -
《黑神话：悟空》狂吃硬件性能，存储同步升级
8月20日，国产3A游戏《黑神话：悟空》于上午10时全球同步上线，并迅速成为Steam、WeGame等多个游戏平台销量榜首，更在美国、新加坡、泰国、加拿大、巴西等12个国家霸榜，同时在线玩家一度突破140万人。作为中国首款3A游戏大作，《黑神话：悟空》以惊人的魅力和影响力席卷全球。它的火爆达到前所未有的程度，成为一款现象级游戏产品。2024-08-26 阅读：426 -
2024年全球半导体预测超6100亿美元！中国半导体半年成绩单出炉
国际机构WSTS上调了2024年全球半导体市场预测，全球半导体和中国半导体市场正在复苏，过去两个季度区域市场表现强劲。2024-08-21 阅读：400 -
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装
台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。2024-08-19 阅读：827 -
FOPLP先进封装领域玩家+1
当前，在人工智能AI、高性能计算HPC、数据中心以及自动驾驶汽车等新兴应用的推动下，FOPLP方法凭借显著提高计算能力，减少延迟并增加带宽的优势成功引起了业界对FOPLP技术的注意，越来越多的厂商也开始加入到这一竞争赛道。2024-08-14 阅读：889 -
晶圆代工冰火两重天？
AI正驱动半导体产业不断前行，受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升，晶圆代工产业逐渐走出低谷，但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片竞争激烈，晶圆代工呈现出冷热分明的景象。2024-08-12 阅读：758 -
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美光、苹果等多家美企高管再访华！
据消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯，美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉等。此外，这次访问的名单上还有高通负责人...都是在中国拥有庞大业务的“老熟人”。2024-07-29 阅读：945 -
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。2024-07-24 阅读：1033