Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够满足所需频段要求，使设计人员能够降低复杂性，将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成，提供了一个完整的解决方案，大大减少了24GHz至47GHz 5G无线电应用所需的器件数量。

随着全球毫米波5G部署的加速，运营商面临更大压力，既需要降低推广成本，同时还要用更节能、更轻便、更可靠的无线电产品扩大网络覆盖范围。这就需要高度线性、紧凑和高能效的宽带产品，在不牺牲质量和性能的情况下允许多频段设计复用。ADI公司毫米波5G前端芯片组使原始设备商(OEM)摆脱了窄带模式。在窄带模式下，竞争性解决方案以提高设计执行难度和降低射频(RF)性能换取带宽，同时还将封装、测试和热建模等关键知识产权外包。

新的芯片组包括两个单通道(1T1R)上/下变频器(UDC)和两个双极化16通道波束成形器件，采用了先进的CMOS工艺。与其它解决方案相比，该波束成形器提供的功率效率和线性输出功率使毫米波相控阵设计的尺寸、重量、功率和成本得以降低。该全频段上/下变频器具有高驱动电平，不需要提供不同频段的多种型号，并合并了驱动级，节省了物料成本。

除了通过专利IP实现工厂配置非易失性存储器(NVM)之外，该芯片组还可现场在线无缝操作相控阵校准功能。这使原始设备制造商能够打破只有NVM架构的传统设计束缚，即受限于对波束成形器的一次性工厂校准。这种校准不能解决IC外部的非理想特性问题，并会导致次优校准结果。

ADI公司在毫米波信号链解决方案研发方面具有长久的历史，可提供全面的内部质量管理和封装开发，使工程师能够快速创建性能可靠、全面优化的可定制5G无线电产品。 

产品供货

产品	全面 量产	支持5G NR频段	封装
ADMV4828	现已上市	n257、n258和n261	304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封装
ADMV4928	现已上市	n260、n259	239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封装
ADMV1128	现已上市	n257、n258和n261	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封装
ADMV1139	现已上市	n260、n259和n262	131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封装