3月29日晚间，华虹半导体(01347)发布2021年业绩，销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%。毛利率为27.7%，同比增长3.3个百分点；净利润为2.310亿美元，同比增长593.3%。

公告称，销售收入增长乃由于付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。月产能由22.3万片增至31.3万片8英寸等值晶圆。 付运晶圆(8英寸等值晶圆)由219.1万片增至332.8万片。

在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，公司通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升 3.3个百分点。其中华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。而华虹无锡12英寸晶圆厂自2021年10月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率也均维持在100%以上。

具体产品方面，华虹半导体2021年嵌入式非易失性存儲器技术保持增长，其中MCU持续表现亮丽的业绩增长；分立器件营收同比增长58.0%，仍是公司第一大业务板块；逻辑与射频工艺平台营收快速增长117.7%，主要得益于12英寸CMOS图像传感器（CIS）产品規模量产；模拟与电源管理营收增长84.7%，主要得益于12英寸技术平台規模量产。

华虹半导体表示，2022年公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸 12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。