在近两年的全球芯片荒之下，美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言，美国制造未必是根除问题的灵丹妙药，没有一个完全适用的办法，能让供应链去全球化。

据Yahoo Finance报导，Bank of America Securities资深半导体分析师Vivek Arya受访表示，目前IC设计商和供应商分散全球，顾客也各踞一方，要在某一地区构建完整的半导体供应链需要漫长时间、而且耗资巨大。这要很多IP和专业人才，他不觉得有快速解决的妙方（silver bullet）。

晶片制造是极为复杂的全球工程。Arya指出，日本生产硅晶圆（raw wafers），台湾晶圆代工厂研发尖端制程，封测供应链在亚洲其他国家，半数头部的IC设计企业在美国和欧洲。全球花了数十年时间打造了这一供应链，尽管本土生产有其必要，如果美国能立刻取得足够多的资金，恐怕也得花上3~5年时间。这也并不能解决目前的芯片短缺问题。

美国国会正在积极的推动芯片法案，要资助本土芯片制造业，缓解芯片荒。倘若提案通过，在美国建厂的芯片制造商可获得这笔520亿美元的补助的支持。但是眼下局面仍需互助。Arya说，现实是东西方必须学习依存共生。IC设计厂商在西方、制造业者在东方，彼此都需要对方。

值得一提的是，日前台积电董事长刘德音在接受采访时也表示，半导体产业一向是自由贸易，芯片短缺和厂区在哪里没有关系。比如假设台积电14厂在欧洲、15厂在美国、16厂在中国大陆、18厂在台湾，“当两年前疫情来了，芯片会不短缺吗？大家都知道仍然会，所以这和厂区位置无关。”

美国当局也知道半导体供应链打造不易，所以正积极拉拢亚洲国家筹组芯片联盟。据BusinessKorea 3月28日报导，据传美国当局提议成立「Chip 4」芯片联盟，成员包括美国、南韩、日本、中国台湾地区，借此压抑中国大陆快速发展的半导体产业。可是韩国当局不想失去中国市场、也担心韩企遭到报复，现在似乎态度迟疑。

据了解，目前南韩政府的立场是无法完全接受该提案，原因之一是中国为全球最大芯片市场，商机庞大。研究机构数据显示，中国半导体消费每年达2991亿美元，约占全球消费额的一半。

此外，很多韩国企业在中国也设有重要生产设施。三星唯一的海外记忆体工厂位于中国西安，该厂每月产能为26.5万片12吋晶圆，占三星NAND flash总产出的42%。SK海力士也在无锡设有DRAM厂，占该公司DRAM总产能的47%。