众所周知，目前俄罗斯在芯片方面，是被美国全方面的制裁住了。

俄罗斯芯片需求本不大，一年进口的芯片大约只有1亿美元，所以绝大部分的芯片厂商，也不可能为这一点市场，和美国对着干。

但对于俄罗斯而言，这1亿美元的芯片进口却非常重要，别人眼中只是1亿美元，但这可是俄罗斯的全部啊。

那么俄罗斯该怎么办？近日有媒体报道称，俄罗斯打算从头开始，制造光刻机。

并且目标立得非常远，直接盯着ASML最新的光刻机开干，挑战当前最先进的EUV（极紫外）级别。

当然，用ASML的办法来打败ASML是不可能的，毕竟ASML的EUV光刻机是全球帮着造出来的，现在可没人帮俄罗斯来造。

俄罗斯打算是另点科技树，换一种方式，采用新技术来造，那就是研究“无掩膜X射线光刻机”。

曾经的EUV光刻机，是先将芯片设计图，制作成掩膜，再利用13．9nm的紫光线来照射掩膜，把掩膜上的电路图，刻到硅片上，这就是EUV光刻机的作用。

而“无掩膜X射线光刻机”的原理不同，不需要制作掩膜，直接操作波长介于0．01nm到10nm之间的X射线，直接在硅片上，刻画出电路图来。

技术靠不靠谱？这个不好说，技术早就有了，但效率非常低，早期也没有用于芯片制造上。

毕竟操纵X射线，在硅片上将电路图刻出来，想想就让人觉得头痛，落后的工艺可操作性还可以想一下，但想想5nm，上百亿的晶体管，明显太难了。目前也没有一家厂商，真正将技术用在芯片光刻上来。

俄罗斯的计划，要在今年11月开发动态掩膜的技术和模型，以及原型光刻机的技术规范和可行性研究，工艺要达到28nm及以上。

为此俄罗斯首期投资6．7亿卢布（5400万元），将委托有着苏联硅谷中心之称、以微电子专业见长的俄罗斯莫斯科电子技术学院 （MIET）承接，至于后期再投多少钱，那就不清楚了。

至于最后能不能成功，那就更加不清楚了，但如果能够成功，这对于全球的芯片产业而言，都将是一件影响格局的事情。