4月11日讯，咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相当，但由于不同客户设备要求的规格不一，因此存在局部短缺，供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

TECHCET称，目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。