4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。

SEMI表示，在全球8寸晶圆厂展望报告中，2021年8英寸晶圆厂设备支出达53亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计2022年8英寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元（约312.62亿元人民币）。

涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，2013年至2024年

图源：Semiconductor Digest

到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。