国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

SEMI表示，去年全球8吋晶圆厂设备支出达53亿美元，为缓解芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高运转率，预期2022年8吋晶圆厂设备支出将达49亿美元，2023年也维持在30亿美元以上。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各种半导体元件相关应用需求，例如模拟、电源管理、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）与感测器等。

另外，根据SEMI的数据显示，就2022年8吋晶圆产能预测来看，中国大陆占比最高，达到了21%；其次为日本，占比为16%；至于中国台湾地区与欧洲/中东地区各占15%。

据统计，台湾8吋厂产能扩充最积极是世界先进，今年资本支出估冲上240亿元新台币，包含晶圆三厂2.4万片产能扩充，以及晶圆五厂厂房设施与厂务投资，晶圆五厂目标2023年月产能2万片。

SEMI的数据显示，今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟芯片占比19%，以及分立/功率半导体占比12%。

以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国大陆为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲／中东则各占15%。

台厂其他投资方面，台积电先前宣布今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元的历史新高，主要八成用于先进制程投资。

此外，联电今年积极进行产能扩充，预计今年总产能将增加6%；目前联电在台湾竹科与南科、大陆、新加坡及日本皆设有生产据点，新加坡两座厂共约5.5万片月产能。

联电今年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立新的12吋厂，第一期月产能规划为3万片，将采22／28奈米制程生产，预计2024年底开始逐渐增加量产规模。

联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，预计本季到位，P6厂区扩产预计明年中陆续投产，产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片。

至于力积电方面，主要的扩产规划就是铜锣新的12吋厂，待铜锣厂生产线建置完成与量产，约可满足力积电五至八年时间。