目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。

其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。

按照之前的预计，8寸晶圆慢慢的要给12寸晶圆让步，一是因为12寸的晶圆利用率更高，可以降低成本，另外一方面则是芯片向先进工艺慢慢前进，所以8寸晶圆会慢慢减少。

但让人没有想到的是，2020年底开始的缺芯大潮，是从成熟工艺开始的，于是各大晶圆企业们，不断的扩产8寸晶圆的产能，满足成熟工艺的需求。

按照国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，用来满足模拟IC、电源管理IC、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）与感测器等产品的需求。

而到2024年时，全球8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21％，创历史新高。

而在2022年，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5％，2023年增长3％，2024年增长2％。

那么8寸晶圆的产能分布又是怎么样的呢？如上图所示，中国大陆在8寸晶圆产能上，是占比最高的，2022年预计市场份额达到了21％；其次为日本，占比为16％；至于中国台湾地区与欧洲／中东地区各占15％。

事实上，自2018年开始，中国大陆以8寸晶圆的产能上，就一跃成为了全球第一，然后一直保持着第一的排名，不曾被谁超过。

而在12寸晶圆产能上，中国大陆目前也排名第三，仅次于韩国、中国台湾。而从增长率来看，中国大陆在12寸晶圆产能上，是增长最快的，到2024年有望追上中国台湾。

虽然，8寸晶圆只用于成熟工艺，但目前成熟工艺依然有着非常大的市场，中国作为全球8寸晶圆生产基地，产能全球最高，对于国产半导体产业而言，也是一个利好。