4月14日消息，近日，沈阳和研科技有限公司(简称“和研科技”)完成最新一轮B轮融资，涉及12家机构。本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。

据了解，本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。

和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业。目前，公司已形成6英寸、8英寸和12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学组件、医疗电子等多个领域的硬脆材料精密划切，公司凭借产品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半导体封装企业列为划切设备核心供应商。