众所周知，芯片制造过程中，需要几十上百种设备，还需要上百道工序，堪称世界上最精细，最有科技含量的工艺之一了。

而这些设备中，有2种设备最贵，分别是光刻机、刻蚀机这两种，这2种设备占所有设备成本分别为24％、20％，合计达到44％，都快接近一半了。

光刻机当前全球是ASML最牛，甚至用于7nm及以下的EUV光刻机，只有ASML能够生产，可以说ASML卡住了全球所有芯片制造企业的脖子。

至于刻蚀机能够生产的厂商多一些，当然更重要的是中国厂商在刻蚀机这一块，也非常先进，达到了全球领先水平。

国产厂商中微半导体，在几年前就生产出5nm的光刻机了，并且被TSMC采购，用于5nm的芯片生产线，估计苹果的A14、A15、麒麟9000等芯片制造中就使用了中微的刻蚀机。

如今晶圆厂的工艺不断进入，已经进入到4nm了，甚至马上就要进入3nm了，而作为刻蚀机厂商的中微半导体，当然也会有新产品推出。

在近日的年度业绩说明会上，中微就表示，正在开发新一代的刻蚀设备，可以用于5nm及以下的逻辑工艺，还有1XnmDRAM芯片、128层以上的3D NAND芯片等产品。

另外还表示，公司开发出的12寸的高端刻蚀机，已运用在65－5nm等先进芯片生产线上，同时还根据客户需求，开发出了小于5nm的刻蚀设备，用于若干关键步骤的加工，并且获得了行业领先客户的批量订单。

从这个表述中可以看出来，中微半导体已经开发出了5nm以下的刻蚀机，并且已经被客户批量采购了。另外中微还在开发新一代的刻蚀机，用于5nm以下的芯片等制造。

对此，不知道大家怎么看？如果国产半导体设备厂商，都像中微一样，能将精度推进到5nm甚至5nm以下，那我们还怕什么，美国再也卡不住我们脖子了，所以其它的设备厂商们，加油吧，好好向中微半导体学习学习。