4月19日晚间，天通股份2022年4月19日晚间公告称，非公开发行A股股票申请获得中国证监会受理。

据悉，天通股份发布公告，拟定增募资不超过25亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。

具体来看，大尺寸射频压电晶圆项目设计产能为年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆，采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。

新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设内容为购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。