日月光投资13.25亿新台币扩产IC封测
2022-04-21
来源:科创板日报
6852
4月21日讯,日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布,将扩大台湾投资,斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。
不过,日月光并未揭露新厂未来的投资金额,业界估计会在百亿新台币以上。
据了解,日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额,2021年营收高达5699亿新台币,营业利润为621亿新台币,较2020年增长78%,不但刷新了记录,也超乎此前公司预期。因此,日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。