昨天，VIVO又发布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明显，这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本。

按照VIVO的说法，新的芯片将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，将能效提高了约300％，功耗降低了约72％。

不要考虑各种看不懂的描述，简单的来理解就行了，那就就是性能更强了，用上这颗芯片后，手机拍照更好了，拍照处理速度更快了……

事实上，目前在拍照芯片上奋斗的，不只有VIVO一家，还有OPPO、小米。甚至我们还可以预计一下，接下来这三家厂商，可能还会在拍照芯片上疯狂内卷，不断的迭代。

之前小米推出的ISP芯片叫做澎湃C1，OPPO推出的NPU芯片叫做马里亚纳MariSilicon X，这两颗芯片的作用，都是提升拍照水平，后面肯定会推出迭代版本来的。

而VIVO的V1、V1＋与澎湃C1、马里亚纳MariSilicon X的作用其实是一致的，并没有太多本质的区别。

为何这三大厂商，会在拍照芯片上努力折腾？不一开始就去研发像三星、苹果、华为研发的Soc？

一方面是为了做出自己的特色，这三大厂商在软、硬件上其实并没有太多本质区别，都是采用高通／联发科的芯片，安卓的系统。

这时候需要一点与友商不同的东西，自研芯片当然是一个好的切入点，而拍照更是当前各大厂商重点关注的功能，所以搞拍照芯片，一举多得，既展示了自己与友商的不同，还将拍照能力提升了。

另外一方面是要自研Soc难度太大，Soc中有ISP、DSP、NPU、CPU、GPU、Modem等等，小米、OV目前还没有能力“一口吃个胖子”，所以只能从简单的ISP、NPU这种小芯片搞起。

这样可以积累经验，还能够锻炼人才，当小芯片做得非常顺溜了，又有人才，有资金了，有技术，有积累了，才有可能去研发Soc。

当然，也许你对小米、OV们在拍照芯片上疯狂内卷，是不以为然的，但这也是手机厂商们要自研Soc前的，非常有意义的、关键性的一步。