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三星有点慌?4nm芯片良率35%,3nm良率仅10%-20%
2022-04-21 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 三星 高通

众所周知,当前在晶圆代工上,只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上,从市场份额来看,两者相差还非常大的,TSMC的份额有55%左右,而三星只有20%左右。

三星唯一拿得出手竞争的,其实是自己掺了点水份的工艺,似乎与TSMC不相上下,同时进入5nm,再进入4nm,再进入3nm,甚至在3nm上,三星还要采用GAAFET技术,比TSMC的FinFET技术更先进。

之前三星已经获得了高通的支持,高通将自己的5nm芯片骁龙888、4nm芯片8Gen1都交给三星代工。

所以三星信心满满,要在3nm时想办法追上并超过TSMC,未来成为晶圆代工的龙头,打败TSMC。

不过4nm工艺开局不利,三星帮高通代的骁龙8Gen1,表现不给力。更重要的是外界传闻三星4nm工艺的良率只有35%左右。

也就是说晶圆制造成芯片,只有三分之一是可用的,另外的三分之二是残次品,导致三星产能低、效率慢,高通都受不了了,要转单TSMC,生产另外一批8Gen1。

而近日,媒体PhoneArena报道,不仅4nm良率低,三星在试产的3nm良率更是低到离谱。

按照PhoneArena的说法,三星代工厂早期的3nm良率一直在10%至20%之间,比4nm那35%的良率糟糕多了。

为何3nm良率这么低,原因是三星在3nm时,采用全环栅极晶体管架构(GAAFET),这是业界首次采用这种技术,三星也是第一次。

相比于之前从14nm工艺就使用的FinFET晶体管,三星也是完全没经验,再加上本来就难度大,所以导致良率低。

三星肯定目前在大力提升良率,要知道10-20%的良率,根本没法批量生产,会导致成本大增,同时产能大降,毕竟10块芯片中,才1-2颗可用,其它的8、9颗都是坏的,你说成本会高到哪里去?只怕生产出来,价格贵到消费者都用不起啊。



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