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高性能车载MCU企业“曦华科技”完成超亿元A轮融资
2022-04-22 来源:智通财经
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关键词: 曦华科技 融资 AI IoT

4月22日消息,“曦华科技”宣布完成超亿元A轮融资,本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。据悉,本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。


图片来源:曦华科技


据公开资料显示,曦华科技成立于2018年,是一家专注AI+IoT智联万物时代“智能、交互、连接”需求的芯片设计公司,公司主要面向智能手机、智能家居、智能汽车和智能制造等广泛应用领域。团队历史主导设计多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。


此前消息显示,2021年,曦华科技完成由惠友资本领投的数千万元PreA+轮融资。



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