高性能车载MCU企业“曦华科技”完成超亿元A轮融资
2022-04-22
来源：智通财经
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4月22日消息，“曦华科技”宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。
图片来源：曦华科技
据公开资料显示，曦华科技成立于2018年，是一家专注AI+IoT智联万物时代“智能、交互、连接”需求的芯片设计公司，公司主要面向智能手机、智能家居、智能汽车和智能制造等广泛应用领域。团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。
此前消息显示，2021年，曦华科技完成由惠友资本领投的数千万元PreA+轮融资。
