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台积电、三星都要进入3nm了,中芯国际却1200亿扩产28nm?
2022-04-25 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 台积电 中芯国际 光刻机 半导体

目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了,而台积电也表示今年会生产3nm,然后2023年会大规模出货,也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。

接着是英特尔,计划今年量产7nm,不过英特尔的7nm工艺叫做intel 4,从晶体管密度来看,大约等于台积电5nm,三星3nm的水平。

不过在台积电、三星、英特尔们不断努力地向先进工艺进发的时候,我们发现中芯国际却对28nm工艺情有独钟,从2020年底开始,就先后在北京、深圳、上海3地扩产28nm工艺及以上制程,并为其投资超过了1200亿元。

那么问题就来了,台积电、三星努力研发5nm、3nm这样的先进工艺,为何中芯国际偏偏却扩产28nm这样的成熟工艺呢?

首先是对于中芯国际而言,目前工艺进步到14nm后,难以再前进了。至于原因嘛,大家都清楚,那就是目前国外限制了中芯对10nm及以下工艺设备的进口。

而当前国产设备大多在28nm甚至更成熟的制程上,短时间内也达不到10nm甚至更先进,所以就算中芯国际想投钱在先进制程上,买不到先进设备,比如EUV光刻机,也搞不定啊。

其次,当前全球最紧缺的就是成熟工艺,其实从2020年底开始的全球大缺芯,主要就是从汽车芯片开始的,在28nm及更成熟的工艺上表现更突出。

所以中芯扩产28nm及以上的成熟工艺,也是为了解决当前芯片紧缺的需求,要知道现在中芯本来85%的营收来源,就是28nm以上的,14nm/28nm所贡献的营收只占15%,所以对于中芯而言,28nm并不落后,还是相当先进的工艺。

第三,全球对28nm工艺需求非常大,之前美国在收集了全球100多家半导体企业数据后,就得出了一个结论。目前在传统逻辑芯片上,最缺的产能是40nm、90nm、150nm、180nm和250nm;而模拟芯片缺40nm、130nm、160nm、180nm和800nm;光电子芯片缺65nm、110nm和180nm。

而按照IC Insights给出的数据,2021年28nm及以上的成熟工艺,占全球芯片市场的比例还有50%左右到,到2024年,28nm及以上的成熟工艺,市场比例还有44%左右。

而从台积电2021年的营收来看,28nm及以上工艺的营收占比为36%,大约就是3549亿*36%=1277亿元,是中芯国际全年营收346亿的3.7倍左右。

可见,成熟工艺的市场非常非常大,台积电在成熟工艺上营收还这么高呢,说明中芯国际现在其实还只占了成熟工艺的一小部分,再考虑到台积电在中国大陆的营收占比10%,高达355亿元,比中芯国际一年的营收还要高。

所以中芯国际扩产28nm工艺完全没有问题,甚至连中国大陆的28nm及以上的需求都未必能够保证,未来还可以大量的从台积电那抢市场,更何况中芯还有海外的市场,完全不用担心产能过剩的问题。

所以并不是所有企业都必须一个劲的全力的投入在先进工艺上,根据自己的情况、市场等,投资合适的工艺。

中芯国际现在扩建28nm,拿下更多的市场,积累更多的资金,同时也等一等国产供应链跟上来,未来再合力冲向先进工艺,才是当前最合适的做法。



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