江苏科化新材料半导体封装材料项目二期奠基
2022-04-25
来源：科化新材料
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4月23日，江苏科化新材料科技有限公司半导体封装材料项目二期工程奠基仪式举行。
科化新材料消息显示，二期项目将开工建设一座54000多平方米的半导体封装材料现代化工厂，项目总投资超过5亿元，厂房等基础设施一步到位，3~5年内陆续建成投产12条生产线，环氧塑封料年产能将超过3万吨、年产值超过10亿元。
江苏科化新材料科技有限公司由北京科化新材料科技有限公司于2011年投资设立，是一家专业从事半导体封装材料研发、生产和销售的企业。科化公司由中国科学院化学研究所于1984年创建，多年来与中科院化学所紧密合作。
