自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日电装还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
据介绍，对于这条双方合建的12吋IGBT产线，电装将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计将于2023年上半年进入量产。联电也将通过与电装的合作打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动车供应链。
这项合作也已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划支持。因为全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电动汽车的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。
电装执行长有马浩二（Koji Arima）表示，DENSO与联电USJC合作将成为日本第一批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。透过这项合作，双方为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。
USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，身为日本关键的晶圆制造厂，USJC承诺支持日本政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。透过经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配电装的专业知识，将生产高品质的产品为未来的车用发展提供动能，为未来的车用发展提供动能。
联电共同总经理王石表示，联电与电装进行的这项双赢合作，并且是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性和影响力。凭借联电强大的先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF 16949认证的晶圆厂，联电已准备好来满足包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐、连结和动力系统等车用晶片强劲需求。
资料显示，联电过去曾在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并结束营运。不过，日本IDM厂过去10年内的积极整并，联电2019年完全收购富士通半导体旗下12吋厂并成立USJC，重新在日本半导体市场恢复晶圆代工业务。近年来，联电的晶圆代工策略主要是面向特殊成熟制程，并立足于中国台湾放眼亚太地区，目前在台湾、新加坡、日本、中国厦门等四地都拥有12吋厂。
目前大多数IGBT都是以8吋晶圆生产，但全球8吋晶圆产能供不应求且难以扩充，功率半导体虽然可以转向12吋晶圆生产，但是有较高难度，联电以成熟制程量产优势，结合DENSO的功率元件长处，因此双方一拍即合，量产后可提供有效产能满足日本电装对于车用芯片的长期需求。
数据显示，2019～2021年间，联电对汽车产业的晶圆出货总量翻了一倍以上，这项成长反映了车用芯片的需求激增，以及联电在车用芯片代工市场的重要地位。
联电表示，多数车用芯片是以特殊制程生产，联电完全有能力供货给汽车产业，而且联电在面板驱动IC的市占率数一数二，随着更多LCD或OLED面板被纳入新车，联电营运也将进一步成长。
