按照机构TrendForce的数据，2021年台湾省在全球晶圆代工领域，拿下了64％的份额，排名全球第一。而预计2022年，台湾省将拿下全球晶圆代工收入的66％。

而从地区来看，韩国是紧随其后，2021年晶圆代工份额为18％，而2022年会是17％。至于中国大陆，则会从2021年7％上升到2022年的8％。

而从具体的工艺制程来看，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61％。

而中国大陆则在成熟工艺上占优，在全球8英寸晶圆产能上，中国大陆2022年占比将达到21％，日本将占16％，中国台湾省、欧洲及中东地区各占15％。

很明显，从这些数据来看，目前已经有两个趋势出现了，一是台湾省在先进芯片工艺上不断发力，越来越强，不断的向3nm、2nm等工艺进发。

而中国大陆则立足成熟工艺，在产能上不断扩展，先发展28nm及以上工艺，稳扎稳打，等一等国产供应链，然后慢慢的再向先进工艺进发。

为何会有这两个趋势？这是因为半导体产业链依赖上游（原材料、设备和晶圆）、中游（IP设计服务、IC设计、制造、封装和测试）和下游（品牌和分销商）部门之间的协同作用。

台湾省在人才、地理便利和工业飞地方面具有优势，最关键的是技术、设备、材料、人才不受限制，所以可以放心大胆地钻研先进制程。

但大陆因为众所周知的原因，缺少EUV光刻机等这样的关键设备，想往先进制程上进展，当下也难以成功，所以只能先搞定自己能搞定的成熟工艺，等国产供应链追上来，依赖大陆自身来形成完整的先进的半导体供应链，从而不受限制。

以当前中国的市场需求来看，其实国内的成熟工艺产能完全满足不了市场的需求，之前有院士表示，当前中国设计公司的产能缺点，达到了8个中芯的产能。

所以就算大陆的晶圆厂，就算不断的扩产28nm等工艺，也丝毫不用担心产能过剩，这可能是大陆厂商不断扩产成熟工艺的底气所在。