5月13日消息，日前，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资，德太资本担任本轮融资顾问。

据公开资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，已在国内汽车客户送样测试通过。据悉，至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。