5月16日消息，高端无线芯片设计公司苏州速通半导体宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

据了解，速通是第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi 6芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的 Wi-Fi 6 芯片组样品。