美国总统拜登将于下周出访东亚，这是他上任以来首次访问该地区。出访期间，拜登将分别与韩、日两国领导人举行首脑会谈，议题将围绕经济安全和加强半导体生产合作等方面内容。

　　韩美首脑会谈：经济安全、加强同盟

　　据韩联社报道，韩国总统室相关人士15日表示，韩国总统尹锡悦和美国总统拜登将于21日举行首次会谈，会谈议题将围绕经济安全及两国在国际事务中做出的贡献。

　　据报道，两国领导人将讨论以经济安全为中心协调供应链和新兴技术方面的合作方案。此外，两国还将就如何在国际事务方面做出贡献进行协调。

　　报道称，此次会谈的重点是两国总统早日建立互信，以及为推动韩美同盟重回正常轨道营造环境。

　　该人士强调，尹锡悦愿借此机会将韩美同盟提升至更高水平，同时为发展全面战略同盟共享愿景，重建联合协防力量。

　　日美首脑会谈：加强半导体生产合作

　　据日本共同社报道，日本政府相关人士14日透露，日美两国政府基本决定，在计划23日举行的首脑会谈上，将就重要战略物资半导体的研发和生产加强合作以确保稳定达成一致。

　　报道称，为降低对其他国家半导体的依赖，首脑会谈上将磋商建立体制，以开展更高性能产品的研发、相互供应零部件在本国生产。两国政府拟设立旨在共同研究最尖端半导体的工作小组等，将推进合作。

　　报道还称，两国将加深经济安全保障领域的合作。

　　此外，两国还考虑发表联合声明，并拟提及加强网络和太空等新防卫领域的相关合作。