马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）昨日对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28/40nm成熟制程。

据介绍，这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未揭露未来合资公司资本额、建厂投资金额与股权结构，业界以目前市场行情估算，建厂投资额将1000亿新台币（约合30亿美元）起跳。

鸿海是继台积电在日本熊本设12吋厂、联电于新加坡扩充12吋厂产能之后，近期又一桩台湾电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。

值得留意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12吋厂，目标生产功率元件、射频（RF）元件与COMS影像感测器（CIS）等产品。

刘扬伟指出，鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片更有竞争力。

业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有收购自旺宏的6吋厂、控股公司夏普旗下的8吋厂，及间接参股的SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，投资的封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。如今将与DNex在马来西亚合资建12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。

资料显示，DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月通过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权，让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。