近期，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。

两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。

电装官方消息显示，电装和USJC计划于2023年上半年开始在300 mm晶圆上生产IGBT。此次合作中，电装将提供自身系统导向的IGBT设备和制程技术，与USJC的300mm晶圆制造技术相结合，以生产出具有高性能和成本效益的功率半导体为目标。与此同时，这项合作也获得日本经济产业省的供应链必要性半导体减碳及改造计划的支持。