据新安晚报报道， 5月20日，上海宝冶承建的盛合晶微半导体（江阴）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。

盛合晶微（江阴）J2B项目位于江苏省无锡市江阴市，主厂房总建筑面积为86919平方米。

今年1月21日，盛合晶微宣布16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目；今年3月，盛合晶微3亿美元C轮融资交割完成，C轮融资顺利交割完成，将有利保障江阴项目的实施。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。