根据TrendForce 最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%。

由于整机性价比是消费者购买的主要依据，相较五镜头设计、上亿像素的主镜头等高规格方案，成本最终仍会转嫁到厂商端，销售表现难获提升，故今年三镜头依旧为主流设计，预估将占整体出货量超过40%的比重，仅部分机型则会采用四镜头设计来做为规格差异化，而双镜头以下的产品数量将会减少，以入门款机种为主。

通过一颗高像素的主镜头再搭配两颗低像素的功能镜头的方式，就能让手机维持三镜头设计并且兼顾到硬体成本。

TrendForce认为，这也是促使中低端产品朝向三镜头、甚至是四镜头设计发展的主因，而包括两百万像素的景深镜头、微距镜头在内的低像素功能镜头的采用量也会因此攀升。

而2022年手机相机模组出货量成长动能主要是来自三镜头设计带动低像素镜头数量的增加，而规格较高的高像素主镜头虽然能让品牌厂商提供较佳的手机拍摄性能，但由于像素规格并未持续往更高阶攀升，依旧维持在5000万像素上下为主流，因而使得需求略有停滞。

TrendForce指出，目前品牌厂商放缓手机相机模组的硬件规格竞争，但仍然会以拍照、摄影性能做为手机产品的宣传特色，而且会着重动态拍摄、夜间拍摄等情境来突显产品优势。而这部分除了可以通过强化相机模组本身的光学性能来达成外，亦能透过算法、软件的方式来强化，进而提升手机品牌对于投入自研芯片的积极度。

除了苹果（Apple）、三星（Samsung）这些原本就长期采用自家SoC的品牌厂商外，其他品牌厂商亦有尝试推出自研晶片来强化影像处理效果，例如小米的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和vivo的V1＋。