半导体多事之秋出CVC巨头

随着硬科技成为投资追捧对象后，除了互联网巨头之外，像华为、中芯国际等产业资本，也转向半导体领域，并开始成为半导体投资的风向标。

加之半导体行业自身的特征，CVC成为其中最具影响力的代表。

当前半导体投资市场形成哈勃资本、小米产业投资、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

从投资时间上来看，中芯源聚是第一家以CVC名义进行投资的企业，2001年7月25日中芯聚源A轮投资了高端硅基材料研发平台新傲。

小米产业资本2010年开始涉足投资，目前是以两家主体公司进行投资，一家是小米科技，一家是小米长江产业基金。

小米产业投资由雷军和林世伟主要带队，林世伟同时担任长江产业基金法人。

华为哈勃投资的成立在一个特殊的时间点上，2019年美国对华为发动了多轮针对性的制裁，从芯片和器件上全面限制对华为的供应。

2019年4月23日哈勃投资诞生，由华为投资控股有限公司100％控股。

从天眼查信息显示，哈勃投资亦是两大主体，一家是哈勃科技创业投资有限公司，一家是深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙。

2014年中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司正式成立，目前基金管理超200亿。

中芯聚源由中芯国际发起成立，集聚了国家集成电路产业基金、中芯国际等来自国家、龙头企业的资本。

中芯聚源董事长高永岗博士同时也是中芯国际首席财务官、执行董事、执行副总裁。

11天获6家IPO

从4月12日到4月22日的11天里，唯捷创芯、拓荆科技、英集芯、峰岹科技、纳芯微这5家新上市的芯片公司都是中芯国际的中芯晶圆股权投资或中芯聚源股权投资旗下公司。

近日，全球前十大CMOS图像传感器公司思特威更新了上市招股书，这也即将成为中芯国际自4月来收获的第6家IPO。

而在投资领域，中芯聚源所投公司超过137家。

按领域划分，中芯聚源投资最多的是共有75家各类芯片设计公司，21家材料供应商和19家设备供应商。

在设备领域，中芯聚源先后投资了：中科飞测（半导体前后道检测设备），天津金海通（封装测试设备），合肥芯碁（直写光刻机），并收购新加波MIT公司（封装测试设备）。

在材料领域，中芯聚源先后投资了：晶瑞股份（双氧水及光刻胶），江阴润玛（高纯高净电子化学品），正帆科技（工艺装备及特种气体），无锡创达（半导体封装材料），本诺电子（高端电子粘胶剂）。

中芯聚源的IPO业绩也相当可观，目前投资企业已上市的有25家。

其中包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、芯朋微等业内知名的半导体公司，已过会12家，超过40家企业启动IPO。

企查查数据显示，中芯聚源投资占比较高的是战略融资、A轮融资和B轮融资，融资事件数量占比分别为30．36％（34起）、21．43％（24起）和16．07％（18起）。

行业风向让投资增速

半导体行业的龙头效应已逐渐凸显。国外巨头垄断，让国内资本看到了国产替代机会和刚需；在产品研发上跟随巨头的技术路线不仅可以获得市场，且风险较小。

此外，2021年下半年起，笔记本电脑、手机和电视的芯片需求开始放缓，半导体的热门领域开始逐渐倾斜。

主要集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA／IP等领域。

近两年，半导体行业的发展如火如荼、热度全方位上升，融资数量、融资金额双高涨。

据云岫资本统计，2021年半导体行业共计发生534起融资，总融资额达到达1536亿。

其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8．6％；但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64．6％。

受惠于各种有利因素，中芯聚源投资的半导体公司都实现了高速增长，不少公司实现了2—3倍的业绩增长。

2021年中芯国际投资收益超过29亿元，收回投资的现金有393亿元。

结尾：

中国从美国进口的集成电路芯片价值超过2000亿美元，远超原油进口额，半导体价值链上任何环节的波动都会影响整个产业。

半导体代工的竞赛，已经逼近极限。随着技术节点的不断缩小，半导体代工所需要的设备投入呈非线性的趋势。国内半导体投资发展的递进式发展，或许也是国内半导体行业的突破口。