兴森科技6月1日公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，项目总投资额预计约12亿元，其中固定资产投资规模约10亿元（其中设备及软件投资规模约7.7亿元，装修和设施建设投资约2.3亿元），流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。全部投产后可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。

兴森科技表示，本次投资建设FCBGA封装基板项目符合公司当前的战略布局，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。