6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域，今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。

据报道，为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。2月为稳定采购半导体，电装宣布将向台积电（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。

此外，联电还曾宣布，公司日本子公司USJC将与日本电装（DENSO）合作车用功率半导体制造，并将为DENSO建设一条IGBT产线。