6月8日讯，据日经亚洲报道，由于强劲的需求和供应收紧，日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中，半导体硅片大厂胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。

胜高董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。

硅片是晶圆厂最重要的原材料，目前，包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内，全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，从而推动硅片需求大增。

目前，全球排名前四的硅片厂商是：日本信越（Shin-Etsu，市占率为33%），胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶，以及德国世创（Siltronic）。其中，胜高今年2月份便表示，其到2026年的产能已经售罄，未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单；环球晶也表明公司2022至2024年产能已售罄。

与此同时，自2021年底以来，半导体硅片的现货价格一直在上涨。高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格，特别是对于硅片而言”，这也导致了其价格继续上涨。

上文所述的龙头厂商均已表态称将新建产能。但是，工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。正如胜高此前所述，“尽管需要长期供应的客户需求强劲，公司也已经尽其所能优化现有生产线，但今年根本无法扩大产量。”

据SEMI数据，2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，硅片用量也将直线上升。