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2022年中国CMP设备市场现状及发展前景预测分析(图)
2022-06-09 来源:中商产业研究院
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关键词: 半导体

中商情报网讯:化学机械抛光(CMP)设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段,这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。


市场现状

中国CMP设备市场整体较为平稳,2020年受到半导体行业不景气的影响,市场规模出现下降,约为4.3亿美元,同比下降6.52%。未来随着工艺技术进步,CMP设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加,预计2022年将增长至5.1亿美元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理


2020年全球CMP设备市场中,中国大陆市场规模已跃升至全球第一,约为4.3亿美元,市场份额27%,中国台湾市场规模仅次于中国大陆,约为3.88亿美元,市场份额25%,韩国拥有23%的市场份额,居于第三。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理


发展前景

1.政策利好行业发展

近年来我国推出了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策,加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明确提出要优化产业结构,推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。《中国制造2025》中明确要掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成包括CMP设备在内的集成电路关键制造设备的供货能力。


2.上游行业景气带动CMP设备市场增长

为实现芯片垂直空间的有效利用,多层金属化技术被应用到集成电路制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形,晶圆表面变得高低起伏,导致晶圆表面呈现出不同的反射性质,难以达到良好的解析度同时电路电阻值增高,稳定性下降。因此,在多层布线的立体结构集成电路中,如何实现整片平坦化成为重要技术发展方向之一。化学机械抛光(CMP)技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性、以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术发展,芯片集成度增加,CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加。


3.CMP工艺应用次数增长,行业前景广阔

根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算,CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右。同时,随着芯片制造技术发展,CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,以逻辑芯片为例,65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤,而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道。随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加,投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升,未来市场前景广阔。



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