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2022年全球晶圆厂前端设备支出将达1090亿美元,创历史新高
2022-06-15 来源:中商产业研究院
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关键词: 晶圆厂前端设备

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度预测报告称,预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%,达到1090亿美元的历史最高水平。


这标志着继2021年激增42%之后,全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计,2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。


SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示,全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示:“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”


中国台湾和韩国引领设备支出增长


SEMI表示,中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出,投资额同比增长52%至340亿美元;韩国紧随其后,半导体设备支出为255亿美元,同比增长7%;中国大陆为170亿美元,同比下降14%。


SEMI预计,今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元,虽然相对于其他地区的投资规模较小,但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。


SEMI还预计,中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。


美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱,报告预计,美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%,2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。


全球半导体产能也将稳步增长


2019年,全球晶圆设备支出还只有550亿美元,而预计2022年这一数字就增长到1090亿美元,在短短三年间就实现了近乎翻倍。


 


近年全球晶圆设备支出规模


SEMI的预测报告显示,全球半导体产能在2021年同比增长7%之后,今年将增长8%,预计2023年将继续增长6%。


SEMI还指出,正如预期的那样,晶圆代工部门将在2022年和2023年占据半导体设备支出的大部分比例,占比约为53%;其次是存储芯片部门,在2022年和2023年分别占33%和34%。而这两个行业也是产能增幅最大的行业。



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