1、工信部等十五部门联合印发《“十四五”机器人产业发展规划》，5年内将中国打造成全球机器人中心

2、五部委印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》

3、SIA：2021年1-11月全球半导体行业年销售量创历史最高纪录！

4、2021年Q3智能手机SoC出货排名：联发科/高通/苹果前三

5、芯片交货期延长至25.8周，创2017年以来最长纪录

6、IDC预计2025年亚太地区物联网支出将达4370亿美元

 

1、工信部等十五部门联合印发《“十四五”机器人产业发展规划》，5年内将中国打造成全球机器人中心

由工业和信息化部等15个部门起草的《“十四五”机器人产业发展规划》（以下简称《规划》）近日印发。《规划》提出，到2025年成为全球机器人技术创新策源地、高端制造集聚地和集成应用新高地，机器人产业营业收入年均增长超过20%，制造业机器人密度实现翻番。

“我国已经连续8年成为全球最大的工业机器人消费国，2020年制造业机器人密度达到246台/万人，是全球平均水平的近2倍。”工信部装备工业一司司长王卫明介绍，“十三五”期间，我国机器人产业规模、技术和产品实现突破。从规模上看，2020年机器人产业营业收入首次突破1000亿元；“十三五”期间年均复合增长率约15%，其中工业机器人产量从7.2万套增长到21.2万套，年均增长31%。从技术和产品上看，精密减速器、高性能伺服驱动系统、智能控制器、智能一体化关节等关键技术和部件加快突破、创新成果不断涌现，整机性能大幅提升、功能愈加丰富，产品质量日益优化。

“十三五”期间，我国机器人应用水平得到大幅提高。工业机器人应用领域已经覆盖汽车、电子、冶金、轻工、石化、医药等52个行业大类、143个行业中类，服务机器人、特种机器人在仓储物流、教育娱乐、清洁服务、安防巡检、医疗康复等领域实现了规模应用。“我国机器人产业已基本形成了从零部件到整机再到集成应用的全产业链体系，核心技术和关键零部件创新有序推进，整机研发及批量制造能力不断增强，产业链应变能力和协同发展能力持续提升。”王卫明说。

针对我国机器人产业技术积累不足、产业基础薄弱、高端供给缺乏等问题，《规划》提出了提高产业创新能力、夯实产业发展基础、增加高端产品供给、拓展应用深度广度、优化产业组织结构等5项任务，以及“机器人关键基础提升行动”“机器人创新产品发展行动”“‘机器人+’应用行动”等行动。

 

2、五部委印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》

1月4日，工业和信息化部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部、国家能源局联合发布关于印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》的通知。

《计划》要求：到2025年，新型高效太阳能电池量产化转换效率显著提升，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等配套能力。

《计划》提出：加快大尺寸硅片、高效太阳能电池及组件等研制和突破。夯实配套产业基础，推动智能光伏关键原辅料、设备、零部件等技术升级。

在本次计划的智能光伏产业创新提升行动专栏中，明确指出：

1）多晶硅：支持低能耗、低成本多晶硅生产，提高产品质量和稳定性，扩大突破高纯电子级多晶硅。研究推广多晶硅生产、后处理等环节的自动化与智能化。

2）硅棒/硅片：支持大尺寸单晶硅棒拉制，提升单炉投料量。研究大尺寸、低损耗、超薄片切割技术。推广自动化生产线及物流线，建立硅片信息追溯系统。

3）晶硅电池：持续提升P型晶硅电池转换效率，开展N型TOPCon、HJT、IBC等高效电池的研发与产业化。提升工序间自动化传输和智能感知衔接能力。

4）光伏组件：支持开发应用多主栅、无损切割、高密度封装等高效组件生产技术，加快钙钛矿、叠层等新型电池组件研发与产业化。开发长寿命、高安全的BIPV光伏构件、光伏瓦，支持建筑屋顶光伏行动。研发推广组件生产自动化设备，加强组件尺寸统一标准制定实施。

 

3、SIA：2021年1-11月全球半导体行业年销售量创历史最高纪录！

近日，半导体行业协会（SIA）在官网发布最新数据显示，2021年11月全球半导体行业销售额为497亿美元，比2020年11月的402亿美元总额增长23.5%，比2021年10月的490亿美元总额增长1.5%。截至2021年11月，半导体年累计销售总量达1.05万亿，创下了历史最高纪录。

 

从地区来看，美洲（28.7%）、欧洲（26.3%）、亚太地区/所有其他地区（22.2%）、中国（21.4%）和日本（19.5%）的销售额同比增长。和前月相比，11月份美洲销售月增4.2%、欧洲月增3.1%、日本月增1.1%、亚太/其他地区月增0.9%，但是中国略有下降，月减0.2%。

 

4、2021年Q3智能手机SoC出货排名：联发科/高通/苹果前三

据Counterpoint Foundry and AP/SoC Service的最新研究，全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年Q3同比增长6%。与去年同期相比，5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。

联发科在2021年Q3以40%的份额主导了智能手机SoC市场，其份额主要在中低端的5G产品组合中，而LTE SoC进一步帮助它加强了市场地位。

高通公司得益于Foundry双重采购策略而增长了9%，其在5G基带调制解调器出货量中占主导地位，份额为62%。骁龙7、6和4系列的更新组合将进一步帮助它在2021年Q4获得份额。苹果2021年Q3在智能手机SoC市场上保持Q3的位置，份额为15%。随着iPhone 13的推出和节假日的到来，其份额将在2021年Q4进一步增长。然而，组件短缺将影响其节日期间的销售。

紫光展锐的出货量在2021年Q3继续连续三个季度增长，其市场份额在本季度进入两位数，达到10%。获得显著增长的原因是他们成功扩大了客户群体，与HONOR、realme、摩托罗拉、中兴和传音等一系列主要OEM厂商开展了合作。此外，它还获得了三星Galaxy A系列的订单。

三星Exynos以5%的份额滑落到第五位，因为三星正在重新调整其向中国ODM采购和外包的智能手机产品组合战略。因此，从ODM生产的中端4G、5G机型到旗舰机型，三星智能手机产品组合中联发科和高通的份额一直在增长。

海思仍受到芯片禁令的影响，而麒麟SoC的累积库存已濒临耗尽。因此，华为正在推出其最新系列的高通SoC，但仅限于4G功能。

 

5、芯片交货期延长至25.8周，创2017年以来最长纪录

1月6日消息，SemiMedia报道，据彭博社援引Susquehanna Financial Group的报告称，2021年12月芯片交付周期进一步延长至25.8周，比11月增加了6天，创下了自2017年开始数据跟踪以来最长的交付周期纪录。

Susquehanna分析师表示：“交货时间延长的速度一直不稳定，但在12月再次回升。几乎所有产品类别的交货时间都创下历史新高，其中电源管理和MCU的情况尤为严重。”

6、IDC预计2025年亚太地区物联网支出将达4370亿美元

1月6日消息，据IDC发布的最新报告显示，2021年亚太地区的物联网（IoT）支出将增加9.6%，比2020年加速增长1.5%。未来几年内，亚太地区的物联网市场将逐步增长，预计到2025年将达到4370亿美元，年复合增长率为12.1%。

报告指出，这一增长是由亚太地区越来越多地采用位置追踪、面部识别、远程工作、冷链物流和疫苗追溯、以视频为中心的应用以及5G的部署所推动。

组装制造和流程制造是亚太地区最大的物联网支出来源，占2021年总支出额三分之一。其次是消费领域和政府机构。随着经济活动恢复正常，制造、零售、运输、建筑和消费等行业成为投资重点。其中，2021年增长最快的是建筑和零售，分别增长13.1%和13%。

报告称，2021年，推动物联网支出增长的使用场景包括制造作业，生产资金管理，全渠道运营，智能电网（电力）、智能家居和货运监测等。此外，床边遥测、远程医疗监控等医疗相关的使用场景，与全渠道运营、环境监测和互联网汽车，成为2021年增长最快的领域之一。而政府机构则重点关注强调公共安全以及减少人际交往和环境影响的使用场景。