1、 Omdia：到2025年，汽车半导体将以12.3% 的年复合增长率增长

据Omdia最新预测，随着疫情减弱，经济强劲复苏，预计到2025年，汽车半导体行业将以12.3%的年复合增长率（CAGR）飙升。过去十年汽车中的半导体含量一直在稳步增长，但最近的一些趋势共同加速了汽车半导体的发展。

Omdia汽车半导体高级研究分析师SangOh表示，这些趋势包括纯电动汽车（BEV）销量的增长以及对高级驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐与远程信息处理（I&T）系统的需求不断增长。“BEV创造的半导体收入是传统内燃机汽车的2.9倍，”Sang Oh说。“此外，用于停车辅助和碰撞警告的摄像头模块等ADAS应用，以及从模拟或混合仪表组过渡到数字仪表组等I&T应用，也在推动半导体含量的增加。”

“汽车半导体市场的复苏比我们在整个行业中看到的要强劲得多，这可归因于供应受到限制后汽车半导体的平均售价急剧上涨，以及电子制造商预购的趋势并增加他们的库存和安全库存，”Sang Oh解释说。

 

 

2、 IC Insights：2021年车用IC出货量增加30%

与2020年相比，2021年器件供应商向汽车行业的IC出货量增加了30%，远高于去年全球IC出货总量22%的增幅。此外，与2019年大流行前的一年相比，2021年向汽车行业输出的IC单元增加了27%。

2021年汽车IC单位出货量的增幅是自2011年以来的最高百分比增幅，轻松超过了2017年汽车IC出货量20%的增幅。如图所示，去年汽车IC出货量的524亿颗是2011年176亿颗的3倍。相比之下，2021年全球IC总出货金额（3940亿）约为2011年（1940亿）的2倍。

 

IC Insights认为，2021年汽车IC缺货的主要原因来自于需求侧而非供给侧，即2021年汽车IC的需求激增，而不是半导体供应商产量不足。 当IC需求出现“阶梯式”跳跃时，供需形势必然会出现暂时的错位，这才是IC短缺的真正原因。但不能忽视的是，汽车IC的供应商在2021年其实取得了相当可观的突破。对于汽车半导体，德勤发布了三点关于未来发展趋势与展望。

3、  Counterpoint：2025年，5G车将占联网汽车的四分之一

尽管半导体短缺、生产损失、成本膨胀和货运中断等问题持续存在，但全球联网汽车（联网汽车指具有嵌入式连接功能的乘用车）市场在2021年仍保持弹性。4G汽车在美国、中国、德国和英国等发达国家逐渐成熟，同时利用实时数据传输和实时数据传输的5G TCU、快速的云车通信，以及其他改进进入市场。

随着全球联网汽车渗透率持续上升，汽车向数字化的转变正在迅速增加。随着世界各国进一步加强其4G网络覆盖并采用下一代蜂窝技术，可以看到更多具有先进安全性和舒适性功能的联网汽车进入市场。中国的联网汽车出货量在2021年超过美国，并将在2025年继续主导市场。其他显著增长的地区包括欧洲，即德国、英国和法国。

2021年，汽车行业首次在全球部署了支持5G的汽车，即宝马的iX车型。它于11月首先在德国推出，随后在全球范围内生产。从互联互通的角度，研究副总裁Neil Shah表示：“由于更好的网络基础设施和政府支持，中国已经是5G互联汽车的领导者，2022年将看到雪佛兰、吉利等品牌的新车型进入市场。从2023年起，我们将看到上汽和北汽这样的大企业进入市场。”

Neil Shah补充说：“然而，到2025年，5G汽车市场格局将发生巨大变化，因为当前的全球领导者将以其下一代产品打入市场。我们预计到2025年，四分之一的汽车将拥有5G连接。”

 

1、 元宇宙大热，今年AR/VR设备出货可望上看1419万台

元宇宙议题在2021年突然爆火，吸引许多品牌商积极布局。在这一背景下，先前一直“火”不起来的AR/VR设备市场出货情况预计在今年将迎来一小波成长。

22日消息，据市调机构 TrendForce 在最新一份报告指出，2022年AR/VR设备出货量将上修至1,419万台，年成长率43.9%，成长动能来自疫情增加远距互动需求，以及Oculus Quest 2压价策略，Microsoft HoloLens 2和Oculus Quest 2市占分别在AR、VR居首位。

 

TrendForce集邦咨询表示，元宇宙（Metaverse）议题带动品牌厂积极布局，刺激产品出货表现，但目前AR/VR设备市场并未出现爆发性成长，归因于零部件短缺问题以及新技术开发难度两大因素。此外，考量设备外观与体积，使得光学技术难度较高的Pancake设计成为高阶新产品的首选方案，并搭配眼球追踪、6DoF等各种追踪反馈技术，以提升使用者沉浸式体验，整体皆进一步影响新品开发进程。由于尚未有新品威胁，TrendForce集邦咨询认为，至少要等到2023年才有可能见到其他品牌厂的产品取代目前Oculus或Microsoft的主流地位。

目前消费市场中，以介于200~400美元的Oculus Quest 2为大宗，TrendForce集邦咨询预估Oculus在两年内将推出进阶版Quest产品，达到700美元等级硬件性能，同样采取补贴策略，将产品定价压到约500美元，届时高阶消费市场规模有望扩大。商用市场则以千元以上如3,500美元的HoloLens 2为主，由于商用市场更注重硬软件整合效益，故主导商业系统、软件及平台的厂商更具优势，苹果（Apple）也因此成为AR/VR设备市场另一焦点。

由于Oculus及Microsoft产品出货量强劲，将可能迫使Apple今年推出相关产品加入竞争。不过TrendForce集邦咨询表示，考量硬件性能要求和毛利率，苹果将可能锁定商用市场，并采取同HoloLens的定价策略，以千美元的硬件售价搭配每月订阅制的软件方案。整体而言，TrendForce集邦咨询认为，Apple、Meta、Sony等今年新品上市时间可能递延，暂不会对整体AR/VR市场增添明显的成长力道。

 

 

 

2、 到2024年，折叠屏手机出货量可望突破3千万台

据市调机构Canalys 最新预测指出，2024年全球折叠屏手机的年出货量将超3000万部，这意味着2021年至2024年的复合年增长率（CAGR）为53％。预计从 2019 年（第一批折叠屏产品推出）到 2024 年，该产品类别的复合增长率将达到122%。

 

数据显示，折叠屏智能手机的出货量在 2021 年达到了 890 万部，同比增长 148%，而整体智能手机市场仅增长 7%。

 

Canalys 分析师 Runar Bjørhovde 表示：“疫情期间大屏幕设备的使用习惯，是折叠产品需求的催化剂。时至今日消费者仍然不断地在移动产品上寻求更优质的体验，大屏幕产品的生产效率和娱乐体验感进一步将智能机的用户体验门槛设得更高。随着全球陆续从疫情中复苏，智能手机厂商迎来了新的机遇从而满足消费者不断升级的需求和欲望，如折叠屏智能手机等。”

 

Canalys 分析师 Toby Zhu 指出：“对于厂商来说，折叠屏产品极具差异化的外形是刺激智能手机销售的关键因素。尤其能抓住早期和高端用户的眼球。安卓厂商在高端市场面临着巨大压力，2021年800 美元以上的安卓智能手机出货量比 2019 年下降了 18%，同一价位段，iOS 却同期增长了 68%。谷歌和主要的安卓设备厂商必须在差异化的硬件和最先进的用户体验上加大投资，以继续吸引和留存高端客户。”

 

所幸在过去几年里，在三星的大力推动下，折叠屏产品的供应链生态系统迅速发展。随着折叠屏、铰链和其他关键部件的上游厂商数量不断增加，在不断拉低价格的同时，手机厂商不断在创新的工程解决方案和产品设计上加大投入，从而不断提升用户体验。” Canalys 分析师 Amber Liu 表示， “除了主要的硬件设计创新，硬件厂商的真正战场是用户体验，这需要在用户界面和功能强大的适配软件上投入大量资金，因为可折叠应用程序生态系统还远未达到最佳状态。去年11月，谷歌的安卓开发者峰会为可折叠和双屏应用开发者带来了许多新功能，为这类应用提供了一个重要的助推器，折叠屏用户体验感有望很快得到更大提升。”

 

分析师Amber Liu 补充道：“主流智能手机厂商都准备在折叠屏手机市场蓄势待发，这将成为他们高端化战略和提升企业品牌的重要组成部分。厂商是抢首发吸睛，还是将其作为跟进补充折叠屏产品，或是重点发力让其承接旗舰产品线的角色，将决定目前旗舰产品和折叠产品的优先级及发展方向。我们预计市场今年将推出更多新的折叠屏产品，厂商纷纷在价格下探、轻量化、轻薄化的方向不断提升折叠产品的吸引力，进一步把该品类推向大众市场。头部厂商将开始在生态系统中大展拳脚，以先进和差异化的体验感大幅超越其竞争对手。”

 

1、 2021年全球半导体总销售额同比增长26.2%，达5559亿美元

16日讯 SIA日前宣布，全球半导体行业销售额在2021年度总额达到5559亿美元，年度总销售额创下了历史最高纪录。对比较2020年的4404亿美元增长了26.2%。

 

事实上，在全球芯片短缺的情况下，芯片公司在2021年加速量产以满足高需求，该行业在2021年出货量创下了创纪录的1兆1500亿个。2021年12月的全球销售额为509亿美元，较2020年12月的总额增长了28.3%，比2021年11月增长了1.5%。第四季度销售额为1526亿美元，比2020年的第四季度增长了28.3%，比2021年的第三季度增长了4.9%。

SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“在2021，在全球芯片短缺的情况下，半导体公司大幅增加生产，到了一个前所未有的水平，以解决持续的高需求，导致芯片销售和单位出货量都创下了历史纪录。随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体生产的需求将显著增加。为了确保美国未来能有更多的半导体生产和创新，美国政府必须迅速为《芯片法案》提供资金，以投资半导体研发、设计和制造，这也是两党竞争立法的一部分。这样做将大大加强美国的经济、国家安全、关键基础设施、供应链和技术领导力。”

按地区来看，美洲市场的销售量在2021年间增长最大，为27.4%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的总销售额为1925亿美元，增长了27.1%。欧洲在2021年的销售额也增长了27.3%，亚太地区/其他国家增长了25.9%，日本则增长了19.8%。2021年12月的销售量较2021年11月的销售量，美洲地区增长了5.2%、中国增长了0.8%）、欧洲增长了0.3%、亚太地区/其他国家增长了0.1%，但在日本略有下降，为-0.3%。

 

2021年的几个半导体细分市场格外引人注目。模拟——一种常用于汽车、消费类产品和计算机的半导体——年均增长率最高，达33.1%，在2021年的销售额达到了740亿美元。逻辑（2021年的销售额为1548亿美元）和内存（2021年的销售额为1538亿美元）是销售量最大的半导体种类。与2020年相比，逻辑产品的年销售额增长了30.8%，而内存产品的销售额增长了30.9%。微芯片的销售——包括微处理器在内的类别——在2021年增加了15.1%，至802亿美元。所有非内存产品的销售额在2021年增加了24.5%。汽车集成电路的销售额同比增长34.3%，达到创纪录的264亿美元。