据台湾联合报报道，台积电今天在它举办的北美技术论坛上公布了2nm制程工艺。按照台积电的说法，和3nm相比，相同功耗下，2nm速度要快10~15%；相同速度下，功耗则要低25~30%。

坦率说，目前3nm尚未正式商用，普通消费者能体验到最先进制程还是4nm。2nm距离我们还是相当遥远的，台积电表示，2nm工艺将于2025年量产。按照之前的经验推断，用上2nm的手机可能都到iPhone 17了。

说实话，现在工艺制程的推进速度不是特别理想。据最新曝光消息，苹果秋季要上线的A16芯片用的是4nm增强版工艺，而不是之前大家期盼的3nm。

（图源RendersByShailesh）

安卓阵营来说的话，工艺制程的进步，并没有真正解决顶级旗舰芯片的发热问题，甚至导致实际峰值性能持续时间非常短，综合体验不如几年前的老款旗舰芯片。

但即便如此，大环境下，相比于工艺进步不明显这种“小问题”，可能缺芯才是最大问题。除了手机，汽车等行业对芯片的需求量同样非常高，只是这些芯片对工艺制程要求不高，厂商更注重的还是可靠性、产量、价格等。

台积电作为芯片代工行业里头部的头部，技术先进性自然是毋庸置疑的。只是，作为探路者，在先进制程突破上暂时遇到挫折也是很正常的。同时，台积电每年的净利润数字都很惊人，但在先进制程上的投资规模也相当庞大。对台积电来说，已经实现了高投资高回报的良性循环。

（图源台积电）

不管怎么说，从好的方面来看，台积电对2nm工艺制程仍然有信心，并且性能、功耗指标还在稳步前进。此前很多人担心的工艺制程进步遇到瓶颈问题，未来三五年估计还不会出现。

当然，具体到一款芯片在产品上能否给消费者带来更好体验这个问题上，工艺制程固然是其中的重要一环，但起不到完全决定的作用，像架构、底层设计等因素也很关键。