日本经济产业省今（17）日表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达 4760 亿日元（约合35 亿美元）的补贴。

据《日经亚洲评论》报道，台积电日本熊本厂的总投资将达到约 86 亿美元，日本政府支持约 40% 的成本。这将是首个从旨在加强日本半导体产业的 6170 亿日元公共基金中获得补贴的项目。

据悉，台积电日本熊本厂计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产。为了满足市场需求，除了之前的宣布采用 22/28 纳米工艺并将月产能提高到 55,000片12英寸晶圆外，台积电还将利用12/16纳米 FinFET工艺技术增强该厂生产能力。