6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。

其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。

台积电总裁魏哲家在线上论坛表示，身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往更快速增加，为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位，以及支持客户的承诺。

与此同时，台积电研发资深副总裁米玉杰（YJ Mii）在这场会议上宣布，台积电会在2024年拥有光刻机巨头ASML最新的high-NA极紫外光（EUV）光刻机微影设备。“主要用于合作伙伴的研究目的......针对客户需求，开发相关基础架构与格式的解决方案，推动创新。”