中国台湾硅晶圆厂商合晶今（21）日在股东会上宣布，将在龙潭厂建立12英寸硅晶圆研发产线，预计到2023年底，12英寸硅晶圆月产能可达5 万片。

据台媒《钜亨网》报道，合晶龙潭厂12英寸硅晶圆研发产线将强化N型低阻重掺硅晶圆技术，并开发逻辑元件用P型半导体所需轻掺硅晶圆。

目前硅晶圆市况仍持续景气，环球晶董事长徐秀兰表示，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年，并强调环球晶产线稼动率还是满，12英寸厂一分钟都无法停工，对上游来讲还是很健康。6月初，也有消息称日本硅晶圆厂商胜高计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。