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硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+发布:旗舰性能再突破
2022-06-22 来源:雷科技
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关键词: 高通 联发科

6月22日,联发科正式宣布,全新MediaTek天玑9000+旗舰芯片正式推出。这是联发科第一次在产品路线上向高通看齐,上半年推出高端旗舰芯片,下半年则是推出旗舰芯升级款,也就是“+”版。


(图片来自微博)


据介绍,天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造,CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。其中,Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz,3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心,频率保持不变。


至于GPU方面,采用的还是Mali-G710 MC10,可能是拉高了GPU频率,使得性能进一步提升。


(图片来自联发科官方)


更高的核心主频,意味着天玑9000+的极限性能相比天玑9000有一定程度的提升,无论是跑分,还是游戏等高负载场景中,天玑9000+都能爆发出更强的峰值性能。此外,这款旗舰芯同样支持LPDDR5X内存,内置8MB CPU三级缓存以及6MB系统缓存,还集成了5G基带与AI处理器APU590,在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用,比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等。


值得一提的是,双卡双待5G也是联发科旗舰芯片的一项“绝活”,有两张5G卡的小伙伴可以快速切换5G网络,不需要等切卡之后再等4G信号变为5G。


(图片来自联发科官方)


影像部分,天玑9000+集成了旗舰机18位HDR-ISP处理器,最高可以支持3.2亿像素的摄像头,每秒能够处理多达90亿像素,同时还支持4K HDR视频降噪等。以前的手机都有大底摄像头,但因为传感器太大,需要处理的光信息太多,处理器算力不够,导致快门延迟很高。现在的ISP处理性能已经很强了,带动大底、超大底传感器已经不是什么问题,厂商也开始宣传快速抓拍等功能了。


官方表示,搭载天玑9000+的手机将于今年第三季度上市。小雷认为,虽然天玑9000+还是属于小升级款,但凭借天玑9000打下来的好口碑,应该会有不少厂商抢着宣发。不过,高通骁龙8+ Gen 1更换了台积电4nm工艺后,据说能效比上来了不少,希望联发科能支棱起来,继续在智能手机市场发光发热。



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