去年底以来，市场上关于“缺芯”缓解的话题讨论热度一直居高不下，但全球性缺芯问题什么时候得到缓解，众说纷纭之下并未有确切预测。根据芯八哥长达一年多的跟踪监测情况来看，结合供应链最新反馈信息梳理，近期持续日久的“缺芯”危机似乎有提前松动的迹象。

宏观层面缺芯依旧，但芯片交期增速下滑趋势明显

根据数据显示，5月全球芯片平均交货周期仍维持高位，达到创纪录的27.1周（约6.3个月），表明截至目前全球性缺芯问题仍在持续。值得关注的是，自2月以来交期增速下滑趋势明显，可以看出宏观层面芯片紧缺程度有所“松动”，预示着未来将迎来“曙光”。

2月以来芯片交期增速下滑明显

资料来源：SFG、芯八哥整理

具体从Q2芯片货期及价格趋势来看，分化态势十分明显。以多源模拟/电源、开关稳压器、定时等模拟器件，车规级MCU，MOS管等分立器件为代表的汽车、工控品类价格及交期涨幅较为明显；射频和无线等消费电子类产品呈现较为稳定状态。

 

1、上游封测环节业绩“异常”，警惕行业周期趋势

封测环节增速下滑，产能利用低迷

通过对日月光、安靠、长电科技及通富微电等全球头部封测企业Q1季报梳理发现，在经过整体营收集利润双增的2021年之后，尽管Q1大部分封测企业同比增长保持稳定，但企业环比增速均出现了大幅下滑态势，即便排除因季度原因造成的一定营收影响，整体大幅度的业绩低迷现象依旧显得尤为极其不正常。

2022Q1全球Top封测大厂营收及净利环比增速全线下挫

【做图】资料来源：Wind、芯八哥整理

为进一步佐证行业的整体经营情况，从头部企业的产能利用率及最新整体来看，相较于晶圆代工环节的满产，封测企业普遍产能利用率在80%-90%间，其中中小封测厂均低于70%，有陷入价格战风险。

2022Q1主要封测厂商产能情况

封测企业	22Q1产能利用率	企业市占情况	市场策略
日月光	80%-85%	全球封测龙头，2021年市占率27%	开拓先进封装与测试
安靠Amkor	＞85%	全球封测领先企业，2021年市占率13.5%	2022年将投资9.5亿美元扩产
长电科技	饱满	全球封测领先企业，2021年市占率10.82%	大股东减持
通富微电	80%-90%	全球封测领先企业，2021年市占率5.08%	深股通及外资减持
华天科技	＞90%	全球封测领先企业，2021年市占率4.18%	深股通及外资减持
中小封测厂	50%-70%	摩根士丹利调研发现部分委外封测代工厂（OSAT）打线封装（Wire Bonding）产能出现闲置	陷入价格战

资料来源：芯八哥整理

综上，在整体上游材料及制造端都处于高景气度时期，作为半导体制造后端环节的封测整体业绩却“一反常态”。我们都知道，相较于晶圆代工议价能力相对较弱，由于扩产成本也较低，所以一旦市场有风吹草动，业绩上会立刻表现出来，一向被视为行业“晴雨表”，市场敏感性相对较高。Q1全球Top封测大厂营收及净利环比增速下挫，产能利用相对低迷，或将预示着行业周期拐点即将来临。

 

2、智能手机、PC、平板电脑等终端需求领跌，供应链震荡加剧

消费电子需求疲软态势明显

受经济形势不佳和需求低迷的影响，2022Q1包括智能手机、PC及平板电脑等消费类电子出货量整体下降趋势明显，引发包括高通、联发科等核心上游供应商需求变动。

2022Q1消费电子头部厂商出货量大幅下滑

类别	终端	22Q1出货量情况
智能手机	三星	同比下降1.2%
	苹果	同比上涨上涨2.2%
	小米	同比下降17.8%
	OPPO	同比下降26.8%
	vivo	同比下降27.7%
	荣耀	同比上涨291.7%
PC	联想	同比下降12%
	惠普	同比下降16%
	戴尔	同比增长1%
	苹果	同比增长8%
	宏碁	同比下降5%
平板电脑	苹果	同比下降29%
	三星	同比下降1%
	亚马逊	同比下降1%
	联想	同比下降20%
	华为	同比下降17.2%

资料来源：Wind、芯八哥整理

根据最新供应链信息梳理，5月主要是智能手机厂商中，除荣耀表示要招人扩产外，三星、苹果、小米及OV等厂商都对于下半年出货量持保守态度，其中三星、小米及OV已确认下半年削单10~20%。

5月头部手机厂商供需预估

序号	智能手机厂商	供需预测
1	三星	5月手机出货量同比下滑20%，2022年手机出货目标砍单约10%
2	苹果	上半年砍单超千万，今年iPhone产量维持去年水准，但备货量会相对保守
3	小米	全年度的出货量预估值将从原本的2亿部下调至约1.6~1.8亿部
4	Vivo	本季和下季订单削减约20%
5	Oppo	本季和下季订单削减约20%
6	荣耀	2月以来平均每周涨幅超过132%，下半年将持续扩产

资料来源：芯八哥整理

总的来看，消费电子行业低迷逐渐蔓延到整个产业链，包括SoC、射频模组、CIS芯片及存储等产品未来需求将会受到一定冲击，中低端产品供应商受影响相对较大。

家电需求低迷

中国作为家用电器生产、消费和出口大国，其需求一定程度上代表了整体产业发展的态势。自2020年疫情爆发后迎来一小波恢复性需求后，行业整体陷入“跌跌不休”的状态，尤其年初以来家电业供需两端低迷之势尽显。

2021年以来中国零售端家电业持续下跌

资料来源：国家统计局

从主要的头部厂商供需预测来看，2021下半年以来包括美的、格力、海尔及海信等头部家电企业营收及利润均出现不同程度的下滑，其中美的更是时隔10年之后再次确认进行“大裁员”。

家电头部企业最新动态及供需预测

企业	动态	供需预测
美的	Q1净利润同比下滑；时隔10年“大裁员”	未来三年行业会面临比较大的困难，是前所未有的寒冬
格力	Q1营收同比下滑，业绩未达预期	/
海尔	Q1净利同比下滑；传出“裁员”	/
海信	Q1毛利及净利同比双降；传出“裁员”	/

资料来源：芯八哥整理

综上，作为决定上游需求的核心环节，从近期终端需求市场的表现来看，智能手机、PC等消费电子及家电需求持续疲软，由于半导体供应链的臃长特性，笔者认为其需求影响或在下半年逐步传导至上游芯片及制造环节。

 

3、关注消费类6大类关键芯片，核心供应商库存、价格变动状况分析

受终端需求影响，从芯片方面来看，年初以来ST、TI、英飞凌及恩智浦等汽车、工控类原厂维持高景气度，高通、联发科等消费类核心厂商已逐渐削单/减产。值得关注的是，近期模拟龙头TI对多家客户表示三季度芯片产能将得到缓解。

头部半导体原厂供需出现分化

原厂	供需/动态	重点应用领域
TI	Q1工厂能满足自身80%需求； Q3芯片产能将缓解，电源管理IC价格或下跌	工业、汽车、消费电子
英飞凌	Q1积压订单额达370亿欧元，超50%为车规料，25%订单今年内无法交付	汽车、消费电子
安森美	车用IGBT订单已满，且不再接单	汽车、消费电子
恩智浦	在手订单已远远超过供应能力	汽车、消费电子
Microchip	上海疫情使产品交付难，或推动价格上涨	通信、汽车
英特尔	芯片短缺问题恐将再持续18个月	消费电子、工业
三星电子	未来五年将在芯片等领域投资450万亿韩元(约合人民币2.37万亿元)	消费电子、工业
SK集团	宣布247万亿韩元投资芯片等领域	消费电子
ADI	芯片依旧供不应求	工业、消费电子
ST	2023年产能排满，需求超供应30%~40%。主要客户来自汽车及工业	工业、消费电子、汽车
瑞萨	2021年公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。	汽车、消费电子
高通	高端骁龙8系列下半年砍单约10–15%	消费电子、汽车
奇景光电	短期市场状况不明朗，预估Q2营收触谷底	消费电子
联咏	预估Q2业绩下滑	消费电子
国巨	4月营收月减4.5%	消费电子、汽车
联发科	下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆订单，约占其5G SoC全年需求20％	消费电子
英伟达	今年股价已跌43%，需求持“悲观”预期	消费电子、汽车

资料来源：芯八哥整理

整体而言，汽车、工业类的芯片需求及价格仍然坚挺，家电、手机等消费类芯片库存已出现过多的情况，存在价格下跌风险，或引发供应链震荡。

消费电子及家电需求疲软对于供应链的影响评估

类别	产品/代工	影响分析	涉及企业
消费电子	SoC	出货量下滑20%以上	联发科、紫光展锐等
	MCU	出货量下滑10%以上	合泰、新唐、兆易创新、芯海科技、中微半导、上海贝岭等
	CIS芯片	出货量下滑40%	韦尔股份、三星等
	TDDI芯片	出货量下滑25%以上	联咏、敦泰、韦尔及集创北方等
	射频模块	出货量下滑18%左右	Qorvo、Skyworks、卓胜微及唯捷创芯等
	存储	预估下滑5%左右	三星、镁光、SK海力士及兆芯等
	WiFi模块	出货量下滑5%左右	联发科、高通及博通等
	ODM	出货量下滑10%以上	闻泰科技、华勤及龙旗等
家电	MCU	出货量下滑20%以上	中颖电子、中微半导等
	电源管理IC	出货量下滑14%左右	TI、ADI圣邦微、思瑞浦等
	DDIC	出货量下滑10%左右	联咏、敦泰及集创北方等
	智能功率模块(IPM)	出货量下滑8%左右	三菱、安森美、士兰微及比亚迪等

资料来源：芯八哥整理

具体到企业方面，消费及家电MCU领先企业之一的合泰通过价格调整应对消费类MCU降价；高通及联发科等手机SoC大厂已大幅筹划降价及削单；显示驱动IC领先企业库存均大幅提升；TI为代表的通用型电源管理IC市场价格逐渐回落；GPU及存储芯片价格回归常态；低阶消费规MLCC恐续跌3~6%。

消费类7大类关键芯片核心供应商价格变化情况

类别	企业	代表料号	应用领域	价格变化	供需/动态
消费类MCU	合泰	HT66F002	消费电子	21.6均价4-5元/颗降至1.5元/颗	公司通过价格调整应对消费类MCU降价
		HT66F004系列	家电	从正常订单排期时3元/颗降至1.8元-2元/颗
	芯圣	HC89F0421	家电	21.6高点3.5元/颗降至1.3-2元/颗	/
	兆易创新	/	消费电子、家电	2022年以来均未出现涨价	/
	国民技术	/	家电、工业		/
	中微	/	消费电子、家电		/
SoC	高通	SM8450、SM8475	消费电子	降价30-40%	削减骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%
	联发科	天玑9000	消费电子	小幅度降价	下半年削减约8万片6nm和4nm晶圆订单
显示驱动IC	联咏	/	消费电子、家电等	预期三季度降价	需求下滑，短期库存提升
	奇景光电(Himax)	/	消费电子、家电等	部分经销商已筹备调价	消费类需求下滑，Q2营收下降或达20%
	天德钰	/	消费电子等	部分产品均价下滑	2021年以来产销量下滑
	格科微	/	消费电子等	或降价	库存陡升，公司对于驱动IC毛利率情况保持谨慎态度
	韦尔股份	/	消费电子、家电及汽车等	/	库存陡升，议价力减弱
PMIC	TI	TPS61021	消费电子、家电等	2021均价45元/颗至今降至3元/颗	Q3芯片产能将缓解
		TPS61021ADSGR	通用消费类	2021最高45元/颗至今降至5元/颗以下
		TPS63070RNMR	通用消费类	2021最高90元/颗至今降至15元/颗左右
	圣邦微	/	消费电子等	/	2021年库存同比增长101.88%
	思瑞浦	/	消费电子等	/	2021年库存同比增长186.22%
GPU	英伟达	RTX 30系列、RX 6000显卡	消费电子、汽车等	RTX 30系列显卡低于发行价	需求前景持“悲观”态度
	AMD	AMD RX 6600	消费电子等	旗下显卡整体均价下滑18%	/
存储芯片	三星	/	消费电子等	Q3 NAND Flash价格或下跌5~10%	仍持续维持原有的产能扩张计划
	SK海力士	BJR-VKC	消费电子等	BJR-VKC等降价幅度明显	持续扩产
	长江存储	/	消费电子等	Q3价格将出现持平或涨幅收敛	下半年增加投片规划

资料来源：芯八哥整理

从整体大行业来看，芯片交期增速下滑预示芯片供需 “松动”。具体来看，“汽车/工控和消费电子/家电需求分化——分销增速趋缓/原厂结构性短缺——封测增速下滑——上游设备、材料及生产环节缓解（理论上）”验证了笔者的预测。

最新芯片供应链库存及价格走势

类别		代表企业	产能利用率	库存趋势	价格趋势
设备及材料		ASML、环球晶圆等	高	低	上涨
设计（原厂）		TI、ST、高通及联发科等	较高	低	稳定
晶圆代工		台积电、联电及中芯国际	高	/	上涨
封测		日月光、长电科技等	一般	/	稳定
分销		艾睿、大联大、深圳华强等	/	较低	上涨
终端应用	汽车	特斯拉、比亚迪等	极高	极低/无	上涨
	工控	美的（库卡）、汇川等	高	低	上涨
	家电	美的、海尔及格力等	较低	高	下跌
	消费电子	苹果、三星、OV等	较低	高	下跌

资料来源：芯八哥整理

由于芯片产业链长周期性特点，当前需求逐渐传导至封测阶段，上游设备、材料及生产环节仍惯性延续之前态势。因此，从当前部分厂商动态及行业需求趋势研判，当前消费电子/家电类产品将率先迎来量价齐跌，下半年代工厂部分富余产能有望转至汽车、工控领域，困扰业界“缺芯”难题有望得到缓解。