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昭和电工宣布全面涨价!日系半导体材料供应商将开启涨价潮?
2022-07-06 来源:互联网
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关键词: 昭和电工 半导体材料

据《彭博社》报导,台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格,同时减少无法获利的产品线。



资料显示,在今年6月初,昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高了了20%。


昭和电工财务长染宫秀树受访时表示,涨价是因2022 年全球多国央行升息多次,叠加疫情冲击,导致供应链吃紧,加上俄乌冲突导致能源成本飙升和日元大幅贬值,至少2023 年前不太可能明显改善。


资料显示,总部位于东京的昭和电工主要从事石油、化学、无机物(陶瓷等)、铝产品加工,也生产电路板及相关元件。值得一提的是,昭和电工也是半导体制造当中所需的高纯度气体和化学品供应商,比如,高纯度CI2(氯气)的主要厂商就是昭和电工和ADEKA(艾迪科)。而且,昭和电工构筑了高纯度HBr(溴化氢)的全球唯一从合成到精制的一体化生产体制。


昭和电工也是台积电、英飞凌等厂商所需的半导体材料的重要供应商,昭和电工同时也是半导体制造商,以及丰田汽车等厂商的合作伙伴,是早期生产使用化学品的关键供应商。此番对产品进行涨价,可能会压缩下游客户利润,或迫使下游客户也跟着涨价。


染宫秀树强调,“2022 年半导体产业所有企业共同关注的主题,就是说服客户与公司分担多少成本。市场走势要求我们报价都是之前两倍。且除了原物料和资源价格上涨,日元持续疲软也是另一个问题。日本央行的超宽松货币政策,将日圆兑美元汇率推至24 年来最低,使日元持续疲弱,推高原物料成本价格。对公司来说,能应付汇率的方法很有限。”


除了产品涨价,昭和电工也开始终止某些产品销售,并终止客户合约,因认为这些产品没有获利潜力。染宫秀树指出,昭和电工将在下半年决定推出哪些产品。


报导还引用日本东洋证券(Toyo Securities) 分析师说法,涨价不只昭和电工,其他日本零组件生产商和材料供应商也采取类似行动,应付日益严峻的市场形势。


需要指出的是,在半导体材料市场,日本则拥有着绝对的优势。据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,而北美和欧洲分别占15%左右。在制造芯片的19种主要材料中,日本有14种位居全球第一,比如半导体硅片、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高的市场份额。


根据CSET的数据显示,日本企业在300mm的硅片市场占据主导地位,估计占有56%的市场份额,比如全球前两大半导体硅片厂商信越(shinetsu)、胜高(SUMCO)都是日本厂商。而在2020年全球半导体硅片(包括300mm以下硅片)市场,信越和胜高则分别占据了27.53%和21.51%的市场份额。


全球领先的光掩模制造商的总部也大多设在日本。据CSET预计,日本企业控制了53%的商业光掩模市场,美国企业占比40%,台湾企业占比7%。比如DNP、日本凸版印刷Toppan Photomasks两家大厂都是日本厂商。


在全球半导体光刻胶领域,主要被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、日本信越和富士材料等头部的日本厂商所垄断,再加上美国的罗门哈斯,这些5家厂商占据了全球近90%的光刻胶市场。


在近期因俄乌冲突大受观众的电子特气领域,日本也拥有着巨大的优势。根据SEMI于2019年下半年发布的数据显示,美国、日本和法国是半导体制造所需的电子特气的主要生产国。在全球前六大供应商当中,就有日本大阳日酸和日本KDK。


此外,在剩下的50家电子特气供应商当中,日本厂商也占据了较大的比重。根据sanyo-times的资料显示,昭和电工、关东电化工业、ADEKA(艾迪科)、日本中央硝子(Central Glass)、住友精化、大金工业等都生产和销售各种电子材料方面的气体。比如,高纯度CI2(氯气)的主要厂商是昭和电工和ADEKA(艾迪科)。而且,昭和电工构筑了高纯度HBr(溴化氢)的全球唯一从合成到精制的一体化生产体制。关东电化工业的WF6(六氟化钨)全球占比30%,CF4(四氟化碳)和CHF3(三氟甲烷)全球占比40%,COS是亚洲第一供应商,全球占比60%。


在高端湿电子化学品市场,日本厂商也占据一定优势地位。比如,日本的Kanto Chemicals等十家左右的湿电子化学品企业占据全球市场份额的约 27%。


在薄膜沉积材料(靶材)方面,日本的JX Nippon 和日本东曹株式会社(TOSOH)占据了较大的市场份额,根据数据显示,2014年JX Nippon占据了全球溅射靶材市场的55%的份额。


在封装材料方面,除了前面提到的封装基板,在引线框架、键合线、陶瓷封装材料、塑封材料等方面,日本厂商也拥有着较大的优势。


比如在封装基板方面,日本有Mitsui High-Tech(三井高科)、Shinko(神钢)等大厂;在键合线方面,日本有Tanaka Denshi、Nippon Micro等供应商;在陶瓷封装材料方面,日本特殊陶业株式会社(NGK/NT) 、Hitachi  Chemical(日立化成)、Kyocera(京瓷)、Sumitomo(住友电木) 、Mitsui High-Tech、Toray、Tanaka等供应商;在塑封材料方面,日本有Sumitomo、Hitachi  Chemical等。


受今年全球通货膨胀、俄乌冲突、日元快速贬值等诸多因素影响,今年6月初,日本半导体硅片大厂胜高就已宣布,计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。



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