半导体行情速递

行业风向标

【半导体市场增长】2022年全球半导体市场预计增长16.3%，达到6460亿美元（WSTS）

【半导体销售额微增】4月全球半导体销售额环比微增0.7% 中国、欧洲略有下降（SIA）

【晶圆代工营收增长】预计2022年全球晶圆代工营收同比增长20%至1300亿美元（机构）

【IC产量下降】5月集成电路产量同比下降10.4%（国家统计局）

【IC进口下降】今年前5月集成电路进口数量同比下降10.9%（海关总署）

【驱动IC大砍投片量】液晶电视面板价格跌破成本价 传驱动IC厂商大砍晶圆投片量

【晶圆代工产能缓解】晶圆代工产能预计Q3缓解，供应链限制在于封测和材料环节（IDC）

【PMIC面临压力】下半年电源管理芯片需求分化，中小厂商面临去库存压力

【代工厂转到汽车电子】IDC预估非苹果类PC量价齐跌，代工厂纷纷转道汽车电子

【设备交期延长】半导体设备交期面临延长至18到30个月，主要冲击将发生在明年（集邦）

【手机出货量下降】5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下降9.4%（中国信通院）

【汽车销量下降】2022年1-5月，汽车行业销量预计完成945.73万辆，同比下降13.11%（中汽协）

【TWS耳机出货量增长】2022 年第一季度全球TWS耳机出货量达6820万部，同比增长 17%

【可穿戴设备首次下滑】2022Q1全球可穿戴设备出现首次下滑 同比降幅3%（IDC）

【折叠屏手机增长】2022年第一季度，折叠屏智能手机总出货量为222万部，较去年同期增长571%（DSCC）

标杆企业动向

【意法半导体】格芯和意法半导体正就在法国建造半导体工厂进行谈判（彭博）

【高通】“横插一脚”！高通或将在ARM IPO中入股，不排除全盘收购

【大陆集团】大陆集团入股魔视智能，共推自动驾驶技术量产落地

【纬湃科技】纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体

【采埃孚】采埃孚联合梅赛德斯-奔驰，推出电动卡车取力模块eWorX

【英特尔】客户砍单，库存积压，英特尔PC芯片销售前景不妙（彭博社）

【西部数据】西部数据或将分拆闪存和硬盘业务（路透社）

【三星】三星李在镕与英特尔基辛格会面商讨芯片合作（韩媒）

【台积电】预计2025年前HPC均为台积电最强劲增长平台

【富士康】预计2025年底富士康将占据全球电动汽车市场5%的份额

【鸿海】鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产 MCU估2024年投片

【昇维旭】深圳国资50亿成立昇维旭，任命坂本幸雄为首席战略官

【宁德时代】宁德时代第三代CTP技术——麒麟电池正式发布，可实现整车1000公里续航

【速腾聚创】速腾聚创获得一汽红旗多款全新车型定点，2023年起量产

【字节跳动】字节跳动招募SoC设计/验证人力，芯片研发或步入新阶段

最新半导体并购情况

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资要闻

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

 

“数说”终端应用

新能源汽车

2022年5月，新能源汽车产销分别完成46.6万辆和44.7万辆，同比均增长1.1倍。新能源汽车市场占有率达到24%，其中乘用车为26.3%。

2022年1-5月，新能源汽车产销分别完成207.1万辆和200.3万辆，同比均增长1.1倍。

数据来源：中汽协

智能手机

2022年5月，智能手机出货量2055.9万部，同比下降9.1%。1-5月，智能手机出货量1.06亿部，同比下降27.0%。

数据来源：中国信通院，芯八哥整理

PC

2022年第一季度，包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC全球出货量达到8050万部，同比降低5.1%。

全球PC出货量

数据来源：IDC，芯八哥整理

光伏

5月光伏新增装机6.83GW，同比增长141.34%。1-5月光伏累计新增装机23.71GW，同比增长139.25%。

数据来源：CPIA

可穿戴设备

2022年第一季度全球可穿戴设备市场总出货量为1.053亿部，同比下降3%。

2022年第一季度苹果以30.5%的市场份额排名第一，同比增长6.6%。主要是Apple Watch功劳，其中Apple Watch SE出货量超过200万台，几乎完成苹果当初给予的市场要求；三星以10.3%的份额排名第二，同比下滑9.9%，但是旗下Galaxy Watch 4系列继续保持畅销，本季度内增长了32.7%。华为以7.3%的市场份额排名第四，同比下滑10.8%。

2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2584万台，同比下降7.5%。

耳戴设备市场2022年第一季度出货量1596万台，同比增长3.5%；真无线耳机保持同比增长3.2%。手表市场2022年第一季度出货量716万台，同比下滑15.3%。其中成人手表386万台，同比下降1.7%；儿童手表出货量330万台，同比下降27.2%。手环市场2022年第一季度出货量263万台，同比下降33.6%

半导体龙头市场策略动态监测

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

 

机遇与挑战

机遇

机会1：深圳加快建设电子元器件和集成电路国际交易中心

深圳市人民政府印发《关于进一步促进深圳工业经济稳增长提质量的若干措施》。文件提到，支持企业开拓国际市场。加快建设电子元器件和集成电路国际交易中心，促进关键元器件供应量价稳定；深化跨境电商综合试验区建设，持续推进独立站、公共海外仓等国际营销体系建设，开展仓储配送、营销推广、售后维修等本土化运营。

机会2：美调整对华关税考虑“所有选项”

美国总统拜登表示，他正在考虑取消特朗普在2018年和2019年对价值数千亿美元的中国商品加征的部分关税。拜登政府眼下正设法给通胀降温，一些行业组织也呼吁削减关税，以降低企业和消费者的成本。美国副贸易代表莎拉·比安基说，拜登政府正在考虑“所有选项”，审查美国对中国进口商品关税可能作出的调整，包括关税减免以及开展新的贸易调查，把重点转向战略关切领域。

机会3：国常会：进一步释放汽车消费潜力，支持新能源汽车消费

国务院常务会议确定加大汽车消费支持的政策。会议强调，要进一步释放汽车消费潜力：一是活跃二手车市场，促进汽车更新消费。二是支持新能源汽车消费。三是完善平行进口政策，支持停车场建设。政策实施预测今年增加汽车及相关消费大约2000亿元。

机会4：车载激光雷达市场正在快速成长

受益于乘用车辅助驾驶功能发展及Robotaxi持续开城运营，车载激光雷达市场规模有望自2021年4.6亿元增长至2025年54.6亿元，实现85.7%的年复合增长率。从商业模式来看，汽车供应链中主机厂的参与度逐渐加深为激光雷达企业带来了直接与主机厂合作的机会，不同厂商依据自身实力选择不同的服务策略，逐步向Tier 1供应商靠拢，为主机厂提供整套感知解决方案。

机会5：多家手机产业链厂商与车企抱团，“快节奏基因”加速融入新能源汽车市场

前有多家车企购买锂矿并与动力电池企业合资建厂，后有手机产业链厂商以零部件、系统供应商等身份与车企深度绑定。以华为、苹果为代表的两家手机终端品牌，不约而同地选择以车载操作系统供应商的身份扎根市场。此外，立讯与奇瑞结缘，三安光电携手理想汽车成立苏州斯科半导体。

 

挑战

挑战1：美正调查中企规避制裁行为，将考虑列入实体清单

美国商务部长表示，拜登政府正调查中国企业逃避美国制裁的行为，并考虑将新的中国公司加入出口管制实体清单。美国在特朗普执政时期把华为、中芯国际、大疆接连列入实体清单，拜登上台延续此种做法，并在去年11月以国安和外交疑虑为理由，把数十家中企新加入实体清单中。接着去年12月，美国商务部再把中国人民解放军军事科学院军事医学研究院和旗下11家研究机构，也纳入清单。

挑战2：中国台湾第二次严查陆企挖角

中国台湾地区“法务部调查局”认为，中国大陆企业违法挖角中国台湾地区高科技产业人才已严重影响国际竞争力。“调查局”5月23日至26日发动第二波同步侦办行动，包括联创创新等十家陆资在台办公室及子公司负责人被约谈，共约谈近70人。

挑战3：俄罗斯限制氖、氦等惰性气体出口，禁令将实施至今年底

俄罗斯已限制芯片生产必须使用的氦、氖等惰性气体，首当其冲者非美国和日韩、荷兰等国的相关厂商莫属。这将使得全球芯片荒的问题更加恶化。

挑战4：美限制美国芯片厂对华投资

一由美国跨党派议员组成的团体周一表示，他们已就一项提案达成一致，该提案将赋予美国政府更广泛的权力，以限制美国对中国的数十亿美元的投资。这项提案是未来某更广泛意义上的法案的一部分，并且该提案和美国对华半导体投资密切相关。

挑战5：模拟芯片景气度今年下半年恐急转直下

日前市场传闻模拟芯片巨头德州仪器向客户发出通知，提示下半年供需失衡状况将会缓解，业界担忧电源管理芯片（PMIC）行情将首当其中出现转折。台媒援引业内人士消息称，目前模拟芯片供需大体维持平衡，客户需求确实有所下降，下游系统厂商对补库存出现观望情绪。

挑战6：半导体产业上行周期将在今年上半年告终，下半年无旺季效应支撑

就今年周期来看，野村提醒，7、8月将有更多半导体股出现获利比市场预期差的情况，以智能手机、笔电、电视等一般消费性电子产品为主的公司将首先出现获利修正，伺服器、云端、车用半导体等现在仍可受惠于市况紧俏，但随供给逐步平衡后，相关订单或将出现波动。通膨、消费力下降、以及企业支出下滑等也是潜在不利因子。

 

厂商芯品动态

【MCU】TI推出全新低功耗 Bluetooth?无线 MCU——CC2340 系列，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场

【模块】英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的EconoDUAL? 3模块，大幅提升逆变器的功率密度

【MPU】瑞萨电子推出高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元（MPU），应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域

【MOSFET】意法半导体推出40V STripFET F8 MOSFET晶体管，具备更好的节能降噪特性

【DSC】Microchip 推出以AUTOSAR就绪的dsPIC33C数字信号控制器（DSC）为中心的全面生态系统，简化汽车设计

【处理器】恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合S32Z和S32E 实时处理器系列，助力实现新一代软件定义汽车

【控制器】安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展

【TVS】Vishay 推出采用SMC（DO-214AB）封装的新系列表面贴装TRANSZORB? 双向瞬态电压抑制器（TVS）---SMC3KxxxCAHM3_A，可用于汽车、工业和通信应用

【驱动IC】东芝宣布在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中，新增五款适用于可穿戴设备等移动电子设备的产品

【电感器】TDK开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路

【功率模块】比亚迪半导体推出1200V 1040A SiC功率模块

【MCU】复旦微电子推出基于ARM cortex M0内核的FM33LE0系列MCU产品家族

【射频开关】豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关

【驱动IC】纳芯微最新推出非隔离高压半桥驱动芯片NSD1624，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件

【车载CIS】思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用

 

6月华强云平台烽火台数据