据国外媒体报道，正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。

 

从韩国媒体的报道来看，三星电子联席 CEO 兼设备解决方案部门负责人庆桂显，韩国贸易、工业和能源部长 Lee Chang-yang，出席了 3nm 制程工艺首批芯片的发货仪式。

在发货仪式上，庆桂显表示，随着 3nm 制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。

三星电子的 3nm 制程工艺，是在 6 月 30 日开始量产的，他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。

在上周报道三星电子定于 7 月 25 日发货时，外媒就曾提到，他们 3nm 工艺代工的首批芯片，是在三星先进制程工艺研发基地华城的生产线制造的，并非拥有三星最先进芯片制造设备的平泽工厂。

而外媒在报道中也提到，三星电子 3nm 工艺所代工首批芯片的发货仪式，是在华城工厂的生产线上进行的，这在很大程度上也意味着他们 3nm 工艺所代工的首批芯片，就是在华城工厂生产的。

在上周的报道中，外媒曾提到，三星电子 3nm 工艺的首批芯片，是为国内的一家无晶圆厂商代工的，不过在最新的报道中，他们并未提及具体的厂商名称。