7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

相关知情人士表示，此次访问将使得台积电、联电等台湾半导体致制造商更多的了解印度政府在2021 年12 月宣布的半导体计划，该计划包括已经批准的一项100 亿美元的刺激奖励补助计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商前往当地投资，以期打造印度成为全球电子产品生产中心的一部分。

报导引用了另一位知情人士的说法指出，印度和中国台湾地区之前举行过了会谈，将自由贸易协定与在印度建立半导体制造中心连结起来。2021 年，双方成立了四个小组，专注于建立半导体中心、培养产业所需的高度专业化人才、双边投资协定和自由贸易协定等议题上。而根据印度政府所公布的计划，在建立半导体中心的部分，印度方面已经确定了能提供充足土地、工业用水和高品质电力等的可能设厂地点。另外，还将为其设立半导体和显示器制造据点计划提供高达50% 的财务补助。这些计划将加强印度与台湾的经济合作，以达到互惠的目的。

报导进一步指出，知情人士强调，过去印度与台湾就持续在经济交流上进行努力。此前，印度高层代表团就在2018 年11 月出席了在台北举行的“印台中小企业发展论坛”。而且，因为台湾过去的企业在电子、汽车零组件等相关领域的投资和技术转移，使得印度的中小企业可以进一步受惠。因此，未来双方若将继续在半导体产业上合作，将在当地受到欢迎，并期待为印度半导体笧业做出贡献。

值得一提的是，在今年2月14日，鸿海集团就宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。根据双方签定的合作备忘录，Vedanta 将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权；Vedanta 董事长Anil Agarwal 将出任合资公司董事长。

随后在2月19日，印度政府发布声明称，已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 及ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

目前印度人口数量为全球第二，2021年全国总人口达已14.2亿人，且根据联合国估算，印度人口数有机会在2027年超过中国登上全球第一。人口数不断提升与经济持续成长必然撑起庞大内需市场，未来也将为半导体产业创造巨大红利，对海外半导体供应链极具吸引力。

不过，在人才管理与基础建设方面，前往设厂的半导体厂商仍将面临挑战。当地种姓制度、文化隔阂与极具影响力的工会，曾为电子代工大厂带来诸多管理的无形成本，未来半导体供应链势必得面临类似管理问题。另外，在基础建设方面，半导体供应链需要大量稳定供应的水资源与电力，以及安全可靠的物流路线，惟印度基础建设仍有不足。印度在2021年启动1.3万亿美元大基建计划处于起步阶段，未来半导体供应链能否顺利取得足够且完善的发展空间仍是一项挑战。