据韩媒Business Korea报道，三星电子近日在三星设备解决方案部门美国总部(DSA)设立了封装解决方案中心，并任命前苹果半导体专家Kim Woo-pyeong担任理事。

据悉，Kim Woo-pyeong毕业于韩国科学技术院(KAIST)，曾任职于德州仪器和高通，从2014年开始在苹果工作，迄今已有9年。

随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，三星电子也加入其中，并在2020年推出3D堆叠技术“X-Cube”。

上个月，三星电子DS部门成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO Kye Hyun Kyung直接领导。日前有消息称三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。