7月24日消息，据日本读卖新闻报道，美国和日本计划于下周五在华盛顿举行部长会议，就加强在尖端半导体芯片零部件采购方面的合作达成一致。美国距离其在8月完成“芯片四方联盟”（Chip4）组建的目标又近了一步。

早在今年3月，美国政府就提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图或将是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

此前美国政府的相关人士就已经表示，美国已经要求相关国家和地区在2022 年8月底之前通知美国，确认是否加入美国领导的半导体联盟组织。

下周五，日本外相林芳正和日本经济产业大臣萩生田光一将前往美国参加2+2会议，预计将主要讨论加强供应链、同时防止技术外流到不受欢迎的实体和国家的议题。届时，日本或将宣布加入美国主导的“芯片四方联盟”。

与此同时，韩国近期也将就是否加入“芯片四方联盟”做出抉择。

这个联盟真的不得了，几乎囊括了芯片行业的主要玩家，堪称“半导体史上最强的联盟”。

根据IC Insights的芯片市场研究报告，2021年十大半导体企业榜单中，美国独占7席，韩国占2席，中国台湾地区占1席，全在联盟内。

再比如，2021年全球半导体公司市值100榜前20强中，美国占13席，中国台湾地区占2席，日本、韩国各占1席，共有17家企业在联盟之内。

整体来看，芯片领域内，美国强在设备、设计，韩国强在制造与设计，日本强在零部件和材料，中国台湾强在代工和封测。

这个联盟之强大，不言而喻。

对于美国提出的所谓“芯片四方联盟”，中国商务部新闻发言人束珏婷21日表示，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。

中方认为，无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他；都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。在当前形势下，加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方，有利于整个世界。