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从台积电和ASML财报中,看未来半导体产业
2022-07-29 来源:Ai芯天下
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关键词: 台积电 ASML 光刻机 半导体

ASML财报简述:新增订单达历史最高水平

根据ASML公布的第二季度财报数据显示,实现54亿欧元的净销售额,远超第一季度35 亿欧元净销售额的水平。

另外该季度ASML的净利润达到14亿欧元,新增订单突破85亿欧元,达到历史最高水平。

对于第三季度的财报成绩,ASML预计会实现51亿—54亿欧元的净销售额,2022全年营收提高10%。

或许是ASML的产能有所恢复了,原本第一季度只有6.95亿欧元的净利润,到了第二季度就翻了一倍。


背后的成因及产业变化

①EUV光刻机占一半的营收:ASML今年第一季度仅出货了3台EUV光刻机,而第二季度却出货了12台EUV光刻机。

按照一台EUV光刻机价值1.1亿欧元来计算,相当于第二季度出货的EUV光刻机贡献了ASML一半的营收。

②新老设备交替问题:ASML计划到2025年生产90台EUV光刻机,若实现这么多的EUV光刻机产能,哪怕市场需求再大,也终有饱和的一天。

5年之后,ASML新的EUV光刻机营收主力会变成High-NA EUV光刻机设备,顶替现有型号的EUV光刻机。

因此ASML的旧款设备要么减少产能,要么寻求更多的客户消耗产能。

③中国营收下滑严重:分地区来看,台湾、韩国地区客户贡献了公司Q2主要的收入来源,中国大陆设备收入仅占10%,约4.1亿欧元,较Q1的7.8亿元环比下滑46.7%。

④满足需求和提高产能:半导体终端市场的增长和光刻强度的提高推动了对ASML产品和服务的需求。

ASML尽管目前面临着明显的供应链挑战,但仍在努力通过快速出货来最大限度地提高产量,以满足客户的强劲需求。


台积电财报简述:汽车、IoT、HPC营收环比增长

年度股东大会上,台积电董事长刘德音曾预计2022年营收将增长30%。

依照2021年全年营收1.58万亿新台币计算,2022年全年营收将达到2.054万亿新台币。

如今再看,台积电Q2营收5341.4亿新台币,加上Q1的4910.8亿新台币,半年共计营收1.0252万亿新台币,完成预期目标49.9%。

只不过随着Q2财报的发出,台积电方面又将目标上调,最新预期为35%。

按照制程来划分,身为两大主力军的7nm、5nm销售额分别占比30%、21%,紧跟其后的则是16nm、28nm,分别占比14%和10%。

再来看品类,高效能计算平台与智能手机芯片依旧是大头,前者出货占比达到了43%,后者出货占比为38%。

其中在增长方面,车用电子(14%)、物联网(14%)与高效能计算平台(13%)的涨幅不相上下。

从2020年到现在,台积电的业绩增速都是非常快的。

不过2022第二季度的业绩基本都是反映半年之前之前的订单,未来随着全球芯片需求放缓,台积电能否继续保持高速的增长就很难说了。

随着CPUGPU/汽车半导体等的发展,台积电预计未来几年半导体硅含量成长6%—9%,继续看多半导体行业长期的结构性需求增长。

在发布一季度数据的时候,台积电的HPC平台首次替代手机,成为公司最大贡献来源,在当时,HPC贡献41%的营收,智能手机贡献了40%的营收。

但进入了二季度,这个营收差距进一步拉大——HPC贡献了43%的营收,智能手机贡献了38%的营收,其他部分的营收占比和上季度相比也没什么变化。


背后的成因及产业变化

①高性能计算业务首次超过手机业务:在当下全球数字化趋势下,数据中心服务器对芯片的需求强劲,英特尔英伟达AMD等厂商都在该领域积极布局,从今年的业绩来看也都取得了较好的业绩增长。

②支出将投入现金制程:财报显示,2022年台积电将维持其原有的扩产计划,全年资本支出保持在400亿至440亿美元之间。

70%-80%支出将投向2nm至7nm的先进制程,约10%将用于光罩与先进封装等,其余将投资于特殊制程。

③传统市场疲软:当前智能手机、PC和消费者等细分市场需求疲软是不争的事实,受到需求下降的影响,导致5nm和7nm产品库存增加。

再看内存市场情况,受到疫情以及大环境等不确定因素的影响,存储市场也已遇冷。

④HPC成未来顶梁柱:在计算需求的大规模结构性增长背景下,未来HPC将成为台积电长期增长的主要引擎,以后对台积电的增量收入贡献最大。

⑤库存调整成必然:即便大环境不景气,数据中心和汽车方面的需求却仍然保持稳定,甚至客户需求超过台积电的供应能力,所以即使存在持续的库存调整和宏观不确定性,但台积电产能仍然非常紧张。

即使2023年进行存货修正,对台积电来说仍是库存调整的一年。


结尾:受长期结构性需求所主导

半导体应用空间的扩大和长期趋势正在推动长期结构性需求。

随着自动化和电气化程度的提高,半导体含量不断增加,汽车市场的增长非常强劲。

绿色能源转型和智能电网建设对半导体的需求不断增加。

物联网推动了对传感器、电源IC和执行器的需求,从而推动了对更成熟技术节点的需求。

高性能计算应用需求也有非常强劲的增长,由于HPC需要以较低的电力获得更高的性能,晶体管生长的节能路径推动了对更大芯片尺寸的需求。

存储市场出现了放缓,尤其在PC和智能手机细分市场,但无论韩国、美国还是中国的存储客户,仍然都想要这些设备,因为他们没有得到满足其生产计划足够的设备。



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