4个多月前,有投资者在上汽集团股东大会上,就是否考虑在自动驾驶方面与华为合作向上汽集团董事长陈虹发起了提问。
当时,陈虹拒绝得很干脆。他表示,“要把灵魂掌握在自己手中。”
这并非是传统车企的倔强,而是摆在各行业中核心技术不甘被人“拿捏”的本质。尤其是在当前汽车行业严重缺芯、国际贸易争端多起的当下,国产汽车厂商对供应链安全的重视程度直接拉满阈值。
近日,造车新势力代表蔚来汽车在自研芯片方面就传出了新消息:有着丰富芯片前端设计经验的前赛灵思亚太地区实验室首席工程师、实验室主任胡成臣加入了蔚来汽车,目前在技术规划领域担任首席专家、助理副总裁一职。
蔚来汽车自研自动驾驶计算芯片的消息,在一年前就已有风声。据相关报道,创始人李斌意向明确,当时就已组建独立的硬件团队“Smart HW”来负责,并在几个月前开始寻找具有硅谷背景的技术负责人。
“中国特斯拉”蔚来要扼住命运的咽喉
蔚来汽车常被称为“中国特斯拉”,而要比肩特斯拉,自动驾驶仍是待解决的问题,这也是智能汽车玩家们真正要做到的事情。
尽管在初期,蔚来汽车因为疯狂烧钱频频被诟病,刚脱贫实现盈利又要大举投入自研芯片,难免引发争议。不过今年3月时,李斌在接受《晚点LatePost》的采访时坦言,“哆哆嗦嗦不敢投入,不敢想事情,那肯定不行。该投入还得投入,还得面向未来。”
李斌还提及,智能汽车的终极形态主要还是自动驾驶。
目前蔚来汽车已经在自动驾驶领域自研了控制算法等,如果要实现自动驾驶能力闭环,在芯片端等多方面还需要加强投入。
新成员胡成臣2003年本科毕业于西北工业大学自动化专业,2008年博士毕业于清华大学计算机科学与技术专业,曾担任西安交通大学计算机系教授、系主任,在英特尔、微软、赛灵思均有工作经验,并作为联合创始人创立过YInspect和MeshSr两家公司,提供可编程网络解决方案等服务,履历非常丰富。
就汽车行业看,胡成臣2017年加入的赛灵思提供过FPGA(现场可编程逻辑门阵列)、硬件可编程SoC(系统级芯片)、ACAP(赛灵思基于传统FPGA芯片架构制程,进行升级打造出来的一款高性能计算引擎)等多种部件,且已大量应用于L2级自动驾驶。从胡成臣的社交平台上看,其近期也频频关注了自动驾驶相关话题。
可以预见,胡成臣加入后,蔚来汽车自研芯片计划有望加速。
同时在蔚来汽车官网上,目前自动驾驶相关在招有69个职位,涉及数据、环境算法、车端测试开发、系统架构等等,工作地点集中在北京和上海。
值得关注的是,在此节点,蔚来汽车在自动驾驶领域的动作或可提升用户信心。
笔者了解到,蔚来汽车自成立以来就注重“人”,致力于通过智能电动汽车,打造愉悦的用户社区。而这种对“人(用户)”的初心与投入,也让蔚来汽车收获超高的用户忠诚度。
相关数据显示,蔚来汽车的销售,是由超过50%的车主推荐完成。李斌也说过,至暗时刻是用户救了蔚来。
然而今年以来,蔚来汽车已经连续发生三起自动驾驶(NP/NOP系统)相关事故。尽管有车主发表联合声明,为蔚来汽车做了NP/NOP是辅助驾驶系统而非自动驾驶系统或无人驾驶系统的澄清,并呼吁理性看待事件本身,但负面评价并未因此减少。
自动驾驶能力的提升,蔚来汽车必须要抢在失去更多用户前。
汽车厂商的共同问题
根据蔚来汽车11月1日披露的数据,10月共交付智能电动汽车3,667台,环比下降65.50%。蔚来汽车对此给出的解释是,10月江淮蔚来合肥先进制造基地生产线完成阶段性改造,不过下旬起,合肥先进制造基地已逐步恢复生产,订单需求依旧强劲。
累计1-10月,蔚来汽车的确已交付新车70,062台,同比增长122.9%。其他如小鹏、哪吒、理想等也有着不错成绩。
不过,蔚来汽车10月交付突然大幅下降,依然引来了缺芯问题的猜想。根据车东西报道,蔚来汽车方面表示,10月仅开工10天不至于受到芯片短缺影响,不过进行产能升级改建的时间也刚好能消化供应链的波动,调整节奏。这也侧面印证了,如果产能拉满可能存在芯片短缺的问题。
理想方面10月发布的交付方案公告也显示,由于疫情影响,毫米波雷达的芯片供应严重短缺。
理想汽车向准车主推送“理想ONE交付方案沟通”
面对着“井喷”的市场需求,却被芯片卡脖子,汽车厂商交付压力不小。就连有着强大垂直整合能力、自研芯片能力等优势的特斯拉,美国地区工厂也出现过因零件短缺而停产的问题。汽车芯片国产率低的本土品牌,日子只会更难。
一边是疫情起伏不定,另一边国际贸易争端频起导致受制于人,近期国产芯片厂商与汽车厂商纷纷加强了合作,加快车用芯片关键技术的研发和产业化,并获得了资本方的大力支持。
专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司苏州云途半导体,近日就宣布获得了保隆科技的战略投资,此前8月还获得了小米长江基金的战略投资。
前文提及的上汽集团,据称也已投资了多家国产芯片厂商。
上汽投资的半导体相关企业(部分)
信息来源:企查查
事实上,芯片过去在汽车行业并不受到重视,但是随着汽车智能化、5G的应用,各种功能的搭载都离不开高集成芯片,未来或将成为汽车行业的“生死命门”,成本占比也越来越高。
半导体八阿哥分析师认为,终端车厂自研芯片将成为趋势,其中有几方面原因:一是芯片短缺、国际贸易争端等不确定因素已经影响着供应链安全;二是自动驾驶作为未来智能汽车的核心竞争力,需要自主可控;再者自研芯片可以更好的适配自家系统,未来软硬件一体化也将是大势所趋。
写在最后
按照使用场景划分,芯片有消费级、工业级和汽车级三大类别。其中,车规级芯片涉及到人身安全问题,各项指标要求是最高的,因此研发、投入等门槛也高,周期还特别长。
不过,无论是否攀登,山就在那里。正如2016年印发的《国家信息化发展战略纲要》所言,谁在信息化上占据制高点,谁就能够掌握先机、赢得优势、赢得安全、赢得未来。